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联发科发布芯片Helio G36

           顶点光电子商城2月23日消息:近日,联发科发布了一款最新入门级芯片Helio G36,该芯片其实是降频版的 Helio G37 芯片。


            此前,联发科已经推出过两款定位相近的入门级移动平台,一款是“Helio G35”、另一款则是“Helio G37”。两者均基于12nm制程,具备八核2.3GHz的Cortex-A53 CPU、PowerVR GE8320 GPU,支持eMMC 5.1闪存、4G网络,以及最高2500万像素(或两个1300万像素)的ISP配置。


            这两款产品,它们的区别仅限于Helio G37能兼容90Hz高刷屏,且拥有版本更新(HyperEingine 2.0 LITE,G35为1.0版本)的游戏优化技术。


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          Helio G36 芯片采用 12nm FinFET 工艺,相比于G35和G37最高仅支持2500万像素摄像头的ISP,Helio G36将ISP的峰值吞吐量至少提升了一倍,以使得其能够兼容5000万像素CMOS。90Hz 显示屏和联发科 HyperEngine 2.0 Lite 游戏引擎,支持动态分配 CPU 和 GPU 及内存资源,支持全球双 4G 连接,智能预测 Wi-Fi 和 LTE 的并发性。


          联发科 Helio G36 的八核 Arm Cortex-A53 处理器为入门级游戏智能手机提供 2.2GHz 的峰值频率。IMG PowerVR GE8320 GPU 提供性能和功率效率的组合,支持高达 8GB 的 LPDDR4x 内存。集成全球 4G LTE Cat-7 调制解调器(2 CC-CA),支持基本的双 4G SIM,允许在两个连接上提供 VoLTE / ViLTE 服务。联发科 TAS 2.0 智能天线技术主动检测信号质量,以最低的功耗提供最佳连接。


     另外,还有专门的 GNSS 子处理器提供了快速的热 TTFF,具有准确的结果和超低功率的操作。集成的 Wi-Fi 5 和蓝牙 5 支持同时共存,在使用 Wi-Fi 和无线外围设备(如耳机和游戏手柄)时,可显著提高吞吐量和连接可靠性。


          近年来,联发科发展迅猛。联发科技股份有限公司是全球著名IC设计厂商,成立于1997年5月28日,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域,其提供的芯片整合系统解决方案,包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。