台积电在2026年技术论坛上正式亮出了一张令人振奋的封装路线图:2029年实现超过14倍光罩尺寸的CoWoS技术,支持24颗HBM5E内存堆叠——这意味着AI芯片的内存带宽将在四年内从当前的12颗HBM3E/HBM4直接翻倍。
2026-05-15
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