随着Chiplet小芯片技术的发展以及国产化替代进程的加速，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产市场开辟了新思路，有望成为我国集成电路产业逆境中的突破口之一。

         北极雄芯三年来专注于Chiplet领域探索，成功验证了用Chiplet异构集成在全国产封装供应链下实现低成本高性能计算的可行性，并提供从算法、编译到部署的全链条优化。

          近日，北极雄芯发布了首个基于Chiplet架构的“启明930”芯片。

          该芯片中央控制芯粒采用RISC-V CPU核心，同时可通过高速接口搭载多个功能型芯粒，基于全国产基板材料以及2.5D封装，并根据国产基板特性对接口及封装方案进行优化，保证多芯片互联传输效率。做到算力可拓展，可用于AI推理、隐私计算、工业智能等不同场景，目前已与多家AI下游场景合作伙伴进行测试。

         启明930采用12nm工艺生产，HUB Chiplet采用RISC-V CPU核心，可通过灵活搭载多个NPU Side Die提供8~20TOPS（INT8）稠密算力。可独立用于AI加速卡，亦可通过D2D扩展多种功能型Side Die进行集成，具备多种产品形态。

          另外，启明930采用了北极雄自研的第三代“穆斯”核心架构NPU，支持INT4，INT8和INT16计算精度，支持常见的卷积层、线性层、池化层和激活层，功能上支持常用检测、分类模型，包括但不限于VGG，ResNet，Yolo等。

          所谓 Chiplet，就是芯粒，满足一类特定的功能，而通过互联技术封装在一起就可以构建一个完整的系统。通俗易懂地说，传统芯片是多个功能聚合在一起，而 Chiplet 是将复杂的芯片拆解成多个单一功能的小芯片，再通过搭积木的方式组合成不同的大芯片。Chiplet有三个优势：可以降低成本、降低复杂度、提高良品率。

          Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。启明930进一步凸显了Chiplet集成模式下的商业价值，为广大客户提供成本可控、供应稳定的高性能计算解决方案。

           北极雄芯信息科技（西安）有限公司创始于清华大学交叉信息研究院，由西安交叉信息核心院孵化，注册成立于2021年7月9日。公司致力于通过芯粒技术，降低大规模、高性能芯片的设计周期与NRE成本，并快速实现产品的迭代升级与功能增添，旨在为客户提供从算法到服务器集群的低成本、高灵活性解决方案。