顶点光电子商城2025年4月25日消息：近日，ROHM推出的4in1及6in1结构SiC塑封型模块“HSDIP20”在电动汽车、工业设备等领域具备显著优势，其技术突破和市场定位值得关注。

          HSDIP20模块通过将各种大功率应用的电路中所需的基本电路集成到小型模块封装中，有效减少了客户的设计时间，并实现了电力变换电路的小型化。与顶部散热型分立器件相比，HSDIP20的电流密度达到3倍以上；与同类型DIP模块相比，电流密度高达1.4倍以上。在PFC电路中，HSDIP20的安装面积可减少约52%。

          HSDIP20内置有散热性能优异的绝缘基板，即使在大功率工作时也能有效抑制芯片的温升。在相同条件下，使用6枚顶部散热型分立器件与使用1枚6in1结构的HSDIP20模块相比，HSDIP20的温度比分立结构低约38℃（25W工作时）。HSDIP20的产品阵容包括750V耐压的6款机型（BSTxxx1P4K01）和1200V耐压的7款机型（BSTxxx2P4K01），满足了不同应用场景的需求。

          在应用领域方面，HSDIP20非常适用于电动汽车（xEV）车载充电器（OBC）的PFC和LLC转换器等应用，有助于实现OBC等应用中电力变换电路的小型化。还可应用于车载DC-DC转换器、电动压缩机等设备。HSDIP20也适用于EV充电桩、V2X系统、AC伺服器、服务器电源、PV逆变器、功率调节器等工业设备。

          HSDIP20已于2025年4月开始暂以月产10万个的规模投入量产，样品价格为15,000日元/个（不含税）。HSDIP20的前道工序生产基地为ROHM Apollo CO., LTD.（日本福冈县筑后工厂）和蓝碧石半导体宫崎工厂（日本宫崎县），后道工序的生产基地为ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.（泰国）。

          ROHM在SiC技术领域拥有深厚积累，从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系，已经确立了SiC领域先进企业的地位。

          随着电动汽车的普及和工业设备对高效、小型化功率模块的需求增加，SiC功率模块市场呈现出快速增长的趋势。ROHM推出的HSDIP20模块正好迎合了这一市场趋势，为电动汽车和工业设备等领域提供了更高效、更紧凑的解决方案。