根据近日的消息，OPPO的自研芯片似乎有了很大的进展，预计将在下周公布。截止发布前，OPPO已经在微博官宣了发布会的日期，定在了14号。

       此前，OPPO将要自研芯片的消息不胫而走，毕竟作为国产智能手机的巨头之一，OPPO能够成功研发芯片对于国内的芯片市场是一种鼓舞。

       据传，OPPO为了这款自研芯片聘请了许多芯片领域的人才，且大多来自于高通和英特尔。根据内部人员透露的消息，OPPO的自研芯片在6月份的时候就已经成功流片，从透露出来的消息来看，OPPO的自研芯片采用的是6nm工艺，由台积电代工。

       据称，OPPO这次组成的芯片研发团队有超过2000人，可以看出OPPO在自研芯片这一方面毫不吝啬自己的财力，面对之前华为和小米推出的芯片，OPPO这枚芯片将会用在即将推出的折叠屏手机上，之后的新手机在获取更高的制程之前可能都会使用这枚芯片。

       不得不说，这算是国产智能手机行业芯片自研的第一步，也是为了更进一步证明芯片自研不是只有苹果等技术力高的外企才能做到的，就算美国对中国的半导体多加限制，我们也还是可以自己研发出我国现阶段能够研制的半导体。