顶点光电子商城2025年4月27日消息：近日，SpaceX获德州1730万美元拨款扩建半导体与先进封装工厂，标志着其正式进军面板级封装（PLP）领域，旨在强化卫星通信芯片的垂直整合能力，并推动北美半导体封装产业升级。

         德州州长阿博特于2023年签署《德克萨斯州芯片法案》，设立半导体创新基金，旨在巩固该州在半导体制造领域的领先地位。此次拨款是该政策的具体落地，表明德州政府对半导体产业的战略重视。1730万美元专项用于扩建SpaceX位于巴斯特罗普的工厂，新增100万平方英尺生产空间，重点布局面板级封装（PLP）技术。

         SpaceX计划自建700×700毫米封装产线，尺寸创量产之最，远超行业常见的510×515、600×600毫米规格。采用扇出型面板级封装（FOPLP）技术，可整合射频IC、模拟IC等芯片，提升散热性能，满足低轨卫星的太空应用需求。已向友威科、鑫科、东捷等台设备厂商采购相关设备，预计今年完成设备拉货。委托东南亚封测厂采用PLP技术整合芯片，强化供应链垂直整合能力。扩建完成后，该工厂将成为北美最大的PCB和PLP工厂，推动北美半导体封装产业升级。项目预计最快今年底至明年初进入产线验证阶段。

        SpaceX的加入将加剧面板级封装领域的竞争，推动技术迭代与成本优化。多家台设备厂商成为SpaceX的合作伙伴，有望分食新商机，推动相关设备供应链企业发展。

         传统晶圆制造以圆形晶圆为基础，而面板级封装以矩形面板为载体，更契合大尺寸芯片封装需求。FOPLP技术可提升封装集成度与性能，满足卫星通信、AI、高性能计算等领域对高性能、高集成度半导体产品的需求。

          德州政府通过半导体创新基金支持SpaceX扩建，旨在吸引更多高科技企业落户，推动区域经济发展。SpaceX的布局将吸引更多半导体企业、设备供应商和封测厂聚集德州，形成产业集群效应。