顶点光电子商城2025年2月18日消息：近日，奥比中光推出了dToF激光雷达传感器芯片为LS635。该芯片采用3D堆叠工艺（45nm+22nm）的背照式SPAD-SoC设计，在功耗、性能和面积之间取得了良好的平衡。

         LS635具有出色的测距性能，最远可实现350米的全量程高精度测量。在室外条件下，当测量反射率为10%的物体时，仍可实现250米的测距能力。该芯片的点云密度高达单芯片120万点/秒，能够提供丰富的环境信息。在典型应用场景下，LS635的功耗仅为270毫瓦，体现了其低功耗的特点。采用BSI背照式和3D-Stacking工艺的芯片结构，优化了BSI SPAD像素探测效率，提升了芯片的性能。面向车规的高可靠性设计，使LS635能够应对-40~125℃宽温度范围以及超强光照射等复杂苛刻的应用环境。

         在应用场景方面，LS635的精巧尺寸（23平方毫米）使其能够满足不同种类机器人中、远距多场景探测需求。例如，在中距的AGV以及中远距的载重工业AMR等应用中，LS635可基于雷达的同步定位和映射及自主导航，实现可靠的室内外探测。其超低功耗和高可靠性既节省了无人机大量电能，也降低了无人机功率损耗，使无人机在各种恶劣条件下能够长时间工作，完成地形测绘、农业监测和安全巡查等任务。可满足前向主激光雷达和车身补盲雷达、Robotaxi、ADAS、L3/L4级自动驾驶等多种应用。

        奥比中光已与重点客户展开合作接洽，LS635可实现小批量客户送样，预计2024年四季度可实现量产交付。此外，奥比中光还顺利投产了奥比顺德自建基地，将重点研究“3D+AI”视觉方案的量产测试与数字化工厂建设，以形成视觉传感器的大批量制造能力及机器人整机的多机种、小批量制造能力。

        总之，奥比中光推出的dToF激光雷达传感器芯片LS635具有出色的技术特点和广泛的应用前景，是公司在3D视觉感知领域的一项重要创新成果。