顶点光电子商城2025年1月24日消息：近日，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目主厂房核心区三层作业面上，钢结构首吊成功，该项目预计今年一季度封顶。

         根据报道，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目总投资120亿元，总建筑面积23.45万平方米，分两期建设。其中，一期项目总投资70亿元，预计2025年三季度末初步通线，2025年四季度试生产，达产后年产42万片。两期全部建成投产后，将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力，届时将较好满足国内新能源汽车碳化硅芯片需求。

         项目建成后，将极大提升士兰微在SiC芯片领域的制造能力，完善公司在车规级高端功率半导体领域的战略布局。项目将较好满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片。项目将助推厦门市第三代半导体产业加快发展，增强厦门在全国集成电路产业链中的竞争力。

           综上所述，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目预计在第一季度封顶，这一进展对于士兰微及整个半导体行业都具有重要意义。