顶点光电子商城2024年3月22日消息：近日，德州仪器计划大规模将氮化镓（GaN）芯片的生产从6英寸晶圆转换为8英寸晶圆，这是其提高生产效率、降低成本并增强市场竞争力的战略举措。

          首先，将生产工艺从6英寸晶圆升级到8英寸晶圆，最直接的好处是提高了每个晶圆上的芯片数量。由于8英寸晶圆的面积是6英寸晶圆的1.78倍，因此可以生产更多的芯片，从而显著提高生产效率。

           其次，这种转变也有助于德州仪器降低生产成本。随着晶圆尺寸的增大，单位器件的成本通常会呈下降趋势。有业内人士表示，从6英寸生产工艺转向8英寸工艺，有望将生产成本降低10%以上。这对于德州仪器来说，意味着能够以更低的成本生产更多的芯片，从而增强其在市场上的竞争力。

           此外，德州仪器还计划将电源管理芯片的生产从8英寸晶圆厂转变为12英寸晶圆。12英寸晶圆的面积是8英寸晶圆的2.25倍，因此，这一转变将进一步提高生产效率并降低成本。

           德州仪器已经在达拉斯和日本会津的工厂开始准备兴建8英寸晶圆厂，以支持其GaN芯片的生产。其中，达拉斯工厂有望在2025年之前完成过渡，而日本会津工厂则正在将现有的硅基8英寸产线转换为GaN半导体产线。这一举措显示了德州仪器在推进GaN芯片生产方面的决心和实力。

            总的来说，德州仪器大规模将GaN芯片生产由6英寸转换成8英寸是一项具有战略意义的决策。它不仅能够提高生产效率、降低成本，还有助于增强德州仪器在氮化镓芯片市场的竞争力。随着这一转变的推进，我们可以期待德州仪器在未来能够在氮化镓芯片领域取得更大的成功。