顶点光电子商城2024年3月21日消息：近日，日本 TDK 株式会社（TDK Corporation）宣布推出适用于汽车和工业应用的新型双芯片传感器 HAR 3920-2100，进一步扩展其 Micronas 3D HAL 位置传感器系列。

           该传感器采用了双冗余设计，这种设计将两个独立的芯片堆叠在一个封装中，并通过电气连接将它们连接到一侧的引脚。这种堆叠芯片架构确保了传感器能够输出一致的信号特性，因为两个芯片占据了相同的磁场位置。

          HAR 3920-2100利用霍尔技术来测量垂直和水平磁场分量，同时使用霍尔板阵列来抑制外部杂散磁场。这使得传感器能够在各种环境条件下提供准确且稳定的性能。此外，该传感器还具有测量磁铁360°角度范围和线性运动的能力，从而使其在多个应用场景中都能发挥出色作用。

           在具体应用方面，HAR 3920-2100非常适合严苛工况下的障碍物检测和距离测量应用，比如在强光照射条件下和探测透明目标物等。这使得它成为自主移动机器人（AMR）或自动导航车辆（AGV）等设备的理想选择。此外，该传感器还具备线性、比例模拟输出信号和无源断线检测功能，这增加了其用途的广泛性。

           对于用户来说，HAR 3920-2100的开关输出功能也是一大亮点。它可以根据计算的位置信息或设备信号路径上的其他源来定义开/关切换点、开关逻辑和开关极性。这种灵活性使得用户可以根据具体需求来调整传感器的性能，以满足各种应用场景的需求。

           值得一提的是，TDK计划于2024年4月开始生产这款传感器，并且样品现在已经可以根据需求提供。这表明TDK对于HAR 3920-2100的生产和推出已经有了充分的准备，并且对于其市场前景充满了信心。

           总的来说，TDK推出的新型双芯片杂散场稳健3D位置传感器HAR 3920-2100是一款功能强大、性能稳定且灵活可调的传感器产品。它能够满足多种应用场景的需求，并为用户提供了更多的选择和可能性。