近日，旗芯微发布了SLA多芯片级联技术。

          该技术应用在最新一代超融合HPU（Hyper Processing Unit）--FC7300产品家族中， SLA技术支持多个芯片进行级联，为汽车电子应用提供更高处理能力的芯片模组。

           苏州旗芯微半导体有限公司成立于2020年10月，将基于ARM Cortex M4、M7等系列架构构建面向汽车不同应用场景的高性能、高可靠性的片上系统，开发智能汽车高端控制器芯片。通过采用自研IP，多核锁步等技术以及应用于车规芯片的六西格玛模拟电路设计流程，设计出覆盖安全标准ISO26262 ASIL-B至ASIL-D的全系列产品家族。公司产品均满足车规AEC-Q100、功能安全标准ISO26262以及各项车规可靠性测试，可广泛应用于车身、汽车仪表、安全、动力、电池管理等领域。公司主要从事汽车高端控制器芯片的研发和销售，目标填补国内新一代智能网联汽车控制器芯片领域空白，致力于发展成为中国汽车与工业控制器领域领导级厂商。

            旗芯微具有专利技术的短程CAN通讯技术，无需CAN PHY，可以使芯片通过CAN通讯口直接连接，连接速度可以达到15-20Mbps。扩展芯片系统的处理能力、外设资源，提供具有高性价比的灵活的应用架构，覆盖多种应用需求。同时保证系统的ASIL-D功能安全等级。

           后续的高性能产品将全系列支持SLA多芯片级联技术，使侧重于不同应用类别的芯片能够进行组合，提供性价比最优的解决方案，覆盖多种应用架构需求。