近日，道晟半导体与苏州浒墅关签约，打造封装设备、测试设备、检测设备、晶圆级封装设备、产线自动化设备等全栈式封测高端装备研发、制造和销售总部，总投资3.7亿元。

         道晟半导体成立于2021年11月，法定代表人为俞云飞。专注建设国内领先的封测设备平台。企业主营的固晶机产品，可用于功率半导体、集成电路等领域，晶圆尺寸涵盖6英寸、8英寸及12英寸，可满足多种封装形式，产品精度、速度、可靠性等指标均处于行业领先水平，特别是在功率半导体领域具有国产替代优势。

          道晟半导体累计拥有45项知识产权、9项发明专利和31项实用新型专利，此次在苏州浒墅关建设企业总部，旨在强化国产替代优势，推进技术研发和产能扩容。