近日，日本移动出行供应商电装（DENSO CORPORATION）宣布开发出首款采用碳化硅（SiC）半导体的逆变器。

        该逆变器集成在由BluE Nexus Corporation开发的电动驱动模块eAxle中，并搭载于雷克萨斯3月30日发布的首款专用纯电动汽车（BEV）的雷克萨斯全新RZ。该逆变器所用的SiC功率半导体采用其专有的沟槽型MOS结构，能够通过减少因散热导致的功耗问题，提升每颗芯片的输出功率，而且晶体管能够实现高压、低导通电阻等性能。

        值得注意的是，该SiC逆变器的外延片由日本Resonac提供，并联合丰田中心研发实验室（Toyota Central R&D Labs）共同开发，还结合了日本国家研发机构NEDO（New Energy and Industrial Technology Development Organization）的研究成果。

         日本电装将其SiC技术命名为REVOSIC，2020年12月上市的丰田Mirai便采用了基于REVOSIC技术的功率晶体管。

         未来，日本电装计划依托这项技术全面开发从晶圆到半导体器件和模块（如电源板）的技术。