顶点光电子商城2022年8月4消息：近日，苹果芯片供应商台积电最近为其位于亚利桑那州凤凰城的新制造厂举办了封顶仪式。

         在2020年5月，台积电宣布，他们将投资120亿美元，在美国亚利桑那州建设一座晶圆厂，建成后采用5nm制程工艺为相关客户代工晶圆，月产能20000片晶圆。

         前几日，台积电位于美国亚利桑那州的Fab21工厂举行了上梁典礼。

         据台积电介绍，这次的上梁典礼约有4000多名台积电员工及合作伙伴参加，他们一起庆祝了台积电5nm工厂的里程碑，这意味着工厂的基础设施差不多完工，后面就是要安装设备、调试了。

        按照台积电的规划，这座芯片工厂将于2024年正式量产，第一期月产能约为2万晶圆，以5nm工艺为主，这将是美国最先进的半导体工艺。

        去年，台积电董事长刘德音宣布，该公司在亚利桑那州的工厂将于2024年第一季度开始大规模生产。亚利桑那州工厂生产的芯片的可能客户包括NVIDIA、高通和苹果。亚利桑那州的新工厂理论上将使苹果公司的5纳米定制硅芯片首次在美国境内生产成为可能。