顶点光电子商城2025年4月3日消息：近日，英飞凌科技正式公布其汽车业务的“在中国，为中国”本土化战略，深度布局中国功率器件市场。该战略以定制化产品、本土化生产、生态圈协同为核心，旨在强化供应链韧性并加速技术融合。

         与中国车企合作开发本土化解决方案，如针对新能源汽车高需求推出28nm TC4x微控制器，结合国内封装与性能优化。氮化镓（GaN）器件将系统效率提升至96%，支持电机驱动体积缩小50%，适配中国机器人与AI服务器市场。

         与本土晶圆厂合作，计划2025年底实现40nm MCU本土生产，覆盖AI、工业控制等领域。无锡工厂已量产功率器件，并与天岳先进、天科合达签订长期碳化硅（SiC）供应协议，确保原材料自主可控。到2027年实现主流产品（包括高低压功率器件）本土化量产，响应中国新能源汽车60%全球产量的需求。

        氮化镓（GaN）全球首发，300mm晶圆技术提升芯片产量2.3倍，计划通过本土化生产降低成本30%，支持5G基站与电动汽车充电模块。应用案例：蔚来ET9采用英飞凌碳化硅模块，充电效率提升15%，凸显其在高压平台的技术优势。碳化硅（SiC）全球布局：在马来西亚居林建设8英寸晶圆厂，与本土供应商合作提升响应速度。市场渗透：国内超过9万台风力发电机使用英飞凌SiC器件，支持4.5亿人用电需求。硅基器件超薄晶圆：20μm硅晶圆降低电阻与能耗，适配AI服务器电源模块。高性能MOSFET：CoolMOS™ 8系列覆盖低至高功率应用，支持数据中心与光伏逆变器。

         英飞凌的本土化战略不仅巩固了其作为全球功率器件龙头的地位，更通过“技术+生产+生态”闭环，深度绑定中国新能源汽车与AI产业。未来，随着第三代半导体技术普及，英飞凌有望进一步扩大在中国市场的技术优势与份额，同时推动全球半导体供应链向多元化转型。