近日，氮化镓领先厂商晶通半导体（JTM）宣布，已于去年12月完成数千万元人民币天使+轮融资，投资方为半导体专业投资机构富华资本（GRC）。

         氮化镓是微波功率晶体管的优良材料，是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料，具有宽的直接带隙、强的原子键、高的热导率、化学稳定性好（几乎不被任何酸腐蚀）等性质和强的抗辐照、抗高温、抗高压能力。

         晶通半导体是国内氮化镓功率器件与驱动芯片领先厂商，拥有被行业专家评价为“使氮化镓器件的性能大幅接近其理论极限”的技术，核心技术团队具有中国与瑞士的科研背景，并在欧美原厂拥有超过15年全产业链经验。

         目前，晶通半导体主要面向工业电源、消费电子、车规级应用，拥有包括智能氮化镓功率开关、硅基驱动芯片等多个产品线，合作方覆盖消费类快充企业、头部储能充电企业、头部汽车厂商等。

          晶通半导体拥有世界顶尖的氮化镓科研实力，公司核心技术成员均有海外理工名校的留学背景，曾就职于Power Integrations (PI)、英飞凌、德州仪器、意法半导体等世界前沿的氮化镓厂商，拥有丰富的产业化经验。此外，公司还在氮化镓领域拥有数十项核心发明专利、集成电路布图设计专利及实用新型专利。

          在技术路线上，晶通半导体是当前国内唯一面向工业级、车规级应用，采取器件加驱动进行共同优化的厂商。相比消费电子，工业级及车规级应用难度更高，更需要采取器件加驱动共同优化方式，以切实解决氮化镓应用的最大痛点，提高稳定性。

          目前晶通半导体拥有三个主要产品线，均为基于氮化镓的功率器件及驱动芯片。