顶点光电子商城12月13日消息：如今，功率半导体使用最广泛的材料是硅。硅的生产成本不高，技术也很成熟。碳化硅功率模块是使用碳化硅半导体作为开关的功率模块。 碳化硅功率模块用于转换电能，转换效率高 — 功率是指电流和电压的乘积。

         近日，东风旗下智新半导体碳化硅功率模块项目将于2023年实现量产装车。

         该项目于2021年1月在智新立项，目前课题已经顺利完成，将于2023年搭载东风自主新能源乘用车，实现量产。该模块能推动新能源汽车电气架构从400V到800V的迭代，从而实现10分钟充电80%。同时，总投资2.8亿元的功率模块二期项目也在加速推进中。

        同时，东风汽车与中国信科共建的汽车芯片联合实验室，正在推进车规级MCU芯片在汉落地，预计2024年实现量产；与中芯国际合作，已完成设计首款MCU芯片。今年10月，东风汽车宣布，与中国中车合资成立的智新半导体已启动二期项目建设，年产能将达到120万只，预计2024年建成，不仅能满足东风公司到2025年产销100万辆新能源汽车对IGBT模块的需求，还能为其他车企供货。

         东风汽车集团有限公司是中央直管的特大型汽车企业，前身是始建于1969年的第二汽车制造厂，总部设在湖北省武汉市。现有资产总额5377亿元，员工人数13.1万人。2021年销售汽车327.5万辆。东风位居《财富》世界500强第85位，中国制造业500强第9位。东风公司是中国汽车行业内产业链最齐全、产品阵营最丰富的汽车企业。主要产品覆盖高档、中档和经济型各区隔，业务涵盖全系列商用车、乘用车、军车、新能源汽车、关键汽车总成和零部件、汽车装备、出行服务、汽车金融等。