顶点光电子商城2022年11月11日消息：近日，康盈半导体在ELEXCON 2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展期间举行“一见轻芯·洞见未来—2022康盈半导体新品发布会”。会上康盈半导体发布了五款小精灵系列嵌入式存储新品。

        第一款智能穿戴创芯小精灵—KOWIN ePOP，集成eMMC和LPDDR，采用在主芯片上（package on package）贴片的封装方式，节省PCB占用空间，进一步精简产品尺寸。目前提供市场主流8GB+8Gb的容量组合，厚度仅有0.9mm，并搭配低功耗模式，有效提升终端设备的续航能力。其中，NAND Flash采用高性能闪存芯片，顺序读取速度高达170MB/s，顺序写入速度高达110MB/s，DRAM速率最高可达1866Mbps。将性能、耐用性、稳定性平衡得恰到好处，实现1+1大于2的效果。

         第二款智能终端贴芯小精灵-KOWIN eMCP，主要针对手机、平板、翻译笔、智能家居、智能穿戴等产品需求，充分满足移动通讯设备高集成度的需求。这是一款高集成度的芯片，采用eMMC加LPDDR二合一的封装方案，节省终端设备40%~60%的PCB板空间，具有体积小、低功耗，高效能等优点，内嵌eMMC主控芯片，可管理更大容量快闪记忆体，简化PCB板空间安排，适合移动设备等内部空间受限的系统。符合JEDEC标准，严苛的测试条件让产品更加稳定可靠，DRAM读写速度可以达到1866Mbps，支持的容量包括8+8/16+8/16+16/32+8/32+16Gb。专为移动电子设备设计。

         第三款产品智慧物联核芯小精灵-KOWIN nMCP，主要针对5G通信模块。nMCP 系列集成了 SLC NAND 和 LPDDR4X，可减少系统 PCB 设计开发时间，提供多容量组合包括 4Gb+2Gb、4Gb+4Gb、8Gb+4Gb 和 8Gb+8Gb, 满足多种容量需求。LPDDR4X传输速率高达3,733Mbps，性能优异，提高系统运行的流畅性。nMCP可实现较高的性能密度、更好的集成度、更低的功耗、更大的灵活性以及更小的成本。助力5G通信模块市场的产品加速上市。

         第四款产品是智能引擎全芯小精灵—KOWIN MRAM,新一代非易失性的磁性随机存储器，具有低延迟、低功耗、极速读写、非易失性和近乎无限次的读写能力，助力构建微控制领域新生态！MRAM具有低延迟、极速存储、读写寿命长的特性，可无需额外的RAM；无需电源也可存储数据，延迟设备电池使用寿命；另外MRAM抗辐射效应出众，对阿尔法粒子的固有免疫能力，能在辐射环境下正常工作；并且不须额外的ECC校验，能让系统在工作时趋于安全稳定，具有高可靠性。

         第五款产品是新兴物联安芯小精灵——KOWIN SPI NAND内建ECC纠错引擎，采用通用的SPI接口，相比传统的NAND Flash方案，主控不需要复杂的控制器接口及闪存操作算法，可以降低主控设计及固件开发成本。另外SPI NAND 采用WSON-8封装，管脚数和尺寸都较小，也减少了PCB的尺寸和层数要求。既满足了小型化的需求，又降低了产品的成本。近年来，随着产品小型化的需求越来越强烈，以及对于方案成本的要求越来越高，这种SPI NAND Flash开始逐渐成为趋势。

         智能穿戴创芯小精灵——康佳参股公司康盈半导体ePOP嵌入式存储芯片获评十大“芯势力”产品，这是社会各界对康盈半导体存储产品的充分认可。