顶点光电子商城2022年4月7日消息：厦门海沧集成电路产业聚集士兰微芯片制造、通富微先进封装测试、金箔科技柔性载板、云天半导体特色封装等一批制造业项目和近40家芯片设计企业。

        厦门云天半导体科技有限公司（以下简称“云天半导体”）宣布，近日，在海沧集成电路产业园举行晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备进厂仪式。

        厦门云天半导体科技有限公司总部位于厦门海沧区，厂房预计2022年第二季度投入使用。

        云天半导体二期项目总投资约20亿元，一期工厂建筑面积具备8000片/月的4寸、6寸全系列晶圆级封装能力，二期将具备4/6/8/12寸全系列晶圆级封装能力。可提供WLP/3DWLCSP/Fan-out等封装技术以及玻璃通孔和集成无缘器件技术。

        进场仪式当天到场的主要设备有电镀机、切割机、研磨机、分选机等设备，预计2022年7月完成通线。目前二期厂房已基本完成洁净室装修，开始了设备搬入和安装调试。

公司致力于5G射频器件封装与系统集成，主营业务主要包含滤波器晶圆级三维封装，高频毫米波芯片集成，IPD无源器件制造与封测，射频模块集成。