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ST意法半导体发布业内首款背照式多功能ToF图像传感器

        ST意法半导体最近公布了一款基于3D飞行时间(ToF)的高分辨率图像传感器系列---VD55H1,旨在为包括智能手机在内的智能设备,提供先进的传感和3D成像功能。


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        VD55H1是行业内首款采用背照式的方式,进行间接飞行时间(iToF)传感的图像传感器,其像素阵列为672X804。


        通过ST意法半导体自主研发的40nm堆叠晶圆技术,VD55H1系列图像传感器拥有独特的制造工艺和像素架构,即保证了低噪声和低功耗,还对芯片的面积进行了优化,尺寸仅为4.5mmX4.9mm,和现有的VGA图像传感器相比,像素增加了75%。通过搭配一个940nm的照明系统,VD55H1系列图像传感器可以形成一个小尺寸的3D相机,具备高清深度拍照功能,图案化的照明探测距离能够达到5米以上,具有典型性的全分辨率探测距离能够达到5米。


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        通过MIPI CSI-2(时钟频率1.5GHz)的双通道或者四通道数据接口,VD55H1系列图像传感器可以输出12位原始数字视频数据,在全分辨率下,帧速率都可以达到60fps,如果是在模拟binning2X2模式下,帧速率甚至可以达到120fps。VD55H1系列图像传感器还提供支持深度点云和DEPTH16等安卓格式。ST意法半导体还为这款图像传感器专门开发了一款图像信号处理器软件,专门将其输出的原始数据转换为振幅图、偏移图、深度图或者置信度图。


        VD55H1系列图像传感器支持多频运行,可以提供长距离探测,另外还拥有超过85%的调解对比度,能够在200MHz的调制频率下工作,在深度精度方面可以达到普通传感器的两倍。

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        为了更好的控制激光驱动器,VD55H1系列图像传感器配置了一个10MHz的三线SPI接口和一个200MHz的低压差分信号,还可以使用I2C串行接口进行完全配置。VD55H1还在多设备抗干扰度、校准程序和低EMC/EMI等方面做了针对性的优化处理。


        VD55H1系列图像传感器可以大幅提升智能手机摄像头系统的整体性能,比如视频分割、背景虚化、多摄像头选择等等。同时,这款图像传感器还可以提升智能手机的人脸认证准确度,让刷脸支付和解锁更加安全,对于所有访问控制和安全交易的智能终端,VD55H1系列图像传感器都可以很好的胜任。


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        VD55H1系列图像传感器的3D场景映射具有非常高的保真度,可以为智能机器人提供更加强大和新颖的技术支持。VD55H1在3D虚拟人物、空间测绘和3D游戏方面也具有广泛的应用,可以测量五十多万个点的距离,然后对三维表面进行测绘,对距离其5米的物体具备位置探测能力,如果借助图案化照明,探测的距离可以更远。