近日，英特尔对外公布了许多新技术，其中就涉及到了一款关于芯片尺寸研究的技术。

       目前，市面上的芯片大多数都是在一个小平面当中进行横向整合，希望能在一块特定的面积里平铺更多的晶体管，但实际上这样平铺使用的面积是十分有限的。

       而英特尔这次所提出的技术，就是不单单是从横向进行整合，还通过纵向。用他们自己所形容的话来说，这就是一个3d堆叠的芯片，尽最大数量在固定面积构建一块芯片。

       不过英特尔也表示，该技术还在研究阶段，也在解决在试验阶段所碰到的问题，但如果一旦解决这将会是半导体芯片的未来。

       英特尔一直被台积电和三星在半导体的开发上压一头，作为早期的半导体公司之一，英特尔肯定也想获得更多属于自己的市场。

       在芯片尺寸越来越小且制作难度越来越高的未来，多样化的晶体管堆叠或许能打开半导体新的大门。