欧盟最近提出了一项旨在提升欧洲半导体芯片测试、研究和设计能力的法案---《欧洲芯片法案》，并致力于协调政府投资与企业投资的资源配比。

        欧盟高级官员表示，这项法案的目的是联合欧盟各成员国，共同建立一个集芯片测试、设计和研发的生态，来确保芯片供应的安全，并给出了一个时间线：到2030年，将欧洲半导体芯片的生产能力提高到全球产量的20%。

        欧盟一直有打造自己半导体芯片供应链的想法。当下，全球半导体芯片市场主要被亚洲市场主导。欧洲打造自己的半导体芯片供应链，除了满足商业和工业用途外，更多的是从军事计划的角度考虑。不过，从提出法案到正式立法还有很长一段路要走。因此，该法案的提出对长期军事计划影响的衡量还有诸多不确定因素。

        自从新冠疫情席卷全球以来，数字化发展呈越演越烈的趋势。没有数字化就没有未来，欧盟显然已经意识到了这点。半导体芯片作为数字化的核心，《欧洲芯片法案》的提出就更加意料之中了。

        全球半导体芯片市场的现状是需求旺盛，供应短缺。但整个欧洲在芯片测试、设计和研发的全球份额却在下降，对亚洲半导体供应链的依赖越来越严重。《欧洲芯片法案》的出现，是欧洲将半导体芯片纳入整体战略考量的一次努力和尝试。

        从资源配比和行业分工的角度来考虑，《欧洲芯片法案》还为政府和企业投资进行了分配，以避免过度依赖政府补贴，造成行业发展畸形。

        不过，许多欧洲半导体芯片行业大佬并未就《欧洲芯片法案》做出表态，原因是对该法案的近期意图持保留态度。欧盟也并没有表态《欧洲芯片法案》的正式公布时间和投票时间。

        从目前的表现来看，《欧洲芯片法案》更多停留在“愿景”和“宣言”的层面上，还没有具体的实际行动。欧洲虽然有众多的国防电子公司，对半导体芯片也有大量的需求，但是，这些国防承包商大多与韩国三星和中国台湾台积电等半导体芯片企业合作，并没有选择欧洲本土的供应商。

        所以，尽管欧盟官员表示要在10年内将欧洲半导体芯片的产量提升到全球20%的份额，但是实际情况是，即使在未来20年内，欧洲本土的芯片制造商都不太可能生产出满足欧洲国防工业所需要的产品。欧洲国防工业对本土的芯片产品没有需求，更谈不上市场。在这种情况下，《欧洲芯片法案》更像是光打雷不下雨，因为实际投资的费用实在是太大了。

        我们已经知道，数字化的核心是半导体芯片。现在，全球半导体芯片的产量正在努力满足汽车制造、智能手机和物联网的巨大缺口。半导体芯片已经不单单是工业生产的一项生产要素，而且是全球技术竞赛的核心了。

        美国已经在讨论研究《美国芯片法案》，并准备据此申请大规模的扩张投资。投资将用于新建半导体研发中心和扩建更加先进的晶圆工厂。美国花这么大力气就是为了完善其半导体芯片供应链，减少对外部市场的依赖。

        中国大陆在这方面的投资也不小，并且进步非常明显，与世界半导体芯片巨头的技术差距正在缩小。目前，中国大陆正面临半导体芯片方面严峻的出口管制和技术封锁。

        半导体芯片是绝大部分产业链的核心环节。关于先进工艺的芯片制造的竞争，其实就是一场国运的竞争。这也是超级大国如此渴望获得稳定的先进芯片供应链的原因，因为它关乎一个国家的工业生产、经济发展和国防安全。