新冠疫情的突然出现，促进了日常生活数字化。未来在半导体芯片方面的需求将会越来越大。10月7日，三星集团举办了三星晶圆代工论坛。在论坛上，三星公布了其代工业务未来的发展路线。

三星推出全新17LPV工艺

        这次论坛还充当了新品发布会的功能。三星在论坛上公布了其全新的17LPV工艺。LPV就是Low Power Value的简称，即低功率值。17nm低功率值工艺是在28nm工艺的基础上，融入了14nm FinFET立体晶体管，并结合14nm FEOL前端工序和8nm BEOL后端工序，可以称得上是28nm工艺的进阶版本。

        17LPV工艺在现有技术的基础上进行改进，尽可能的降低了研发成本，同时又保证了性能的提升和能耗的减少。三星在此次论坛上表示，与之前的28nm工艺相比，17LPV工艺可以有效缩小超过40%的芯片面积，同时可以将芯片性能提升39%，能耗降低49%。

        三星表示，该17LPV工艺将首先用在自己的CMOS图像传感器产品线上，具体来说，是三星自己的ISP图像信号处理器。至于什么时候可以量产，三星此次并没有透露。

        三星还透漏了其最新研发的14nm LPU工艺。LPU是Low Power Ultimate的简称，即终极低功耗。但是三星并未就14nm LPU工艺做过多的说明，外界猜测可能是在28nm BEOL的基础上融入了14nm FEOL。

全新3nm工艺将在2022年量产

        为了在代工工艺上追赶台积电，三星首次将全新的GAA（Gate-all-around，环绕栅极）技术用在了3nm工艺的研发当中。可能是研发进度比较顺利，三星曾在2021年上半年宣布，3nm GAA工艺已成功流片（Tape Out），并计划将3nm工艺的量产时间提前到2021年下半年。

        但是，在此次论坛上，三星突然表示全新的GAA技术难度很高，3nm GAA工艺预计要推迟到2022年上半年才能量产。3nm GAA工艺还分为高性能版（3GAP）和低功耗版（3GAE），3GAE预计在2022年年初量产，3GAP预计2023年年初量产。

        相比上一代5nm工艺，三星全新3nm GAA工艺在芯片面积上缩小了35个百分点，同性能下功耗下降了50个百分点，同功耗下性能提升了30个百分点。

首次透漏2nm工艺

        虽然没有在技术路线图上展示2nm工艺的研发进度，但三星高层还是透漏了2GAP工艺的研发安排，预计在2025年量产。不过，三星还给这个时间加上了限制：具体要看客户的生产计划和安排。

        此前，英特尔高调宣布进军晶圆代工市场，不过以英特尔的实力，追赶台积电和三星还有点困难。三星通过这次论坛，高调展示其新工艺的研发量产时间表，大有和台积电争当龙头老大的意味。不过，从实际情况来看，台积电在2nm工艺方面将提前三星一年进行量产，三星在晶圆代工业务方面追赶台积电还有一段路要走。