根据权威机构的最新调查报告，2021年9月份全球芯片半导体交货时间进一步延长，交货时间被延长到超过21周。从今年开始，半导体芯片交货时间已经连续9个月延长。

        今年9月份，半导体芯片下游产业从下单到收货的空挡时间已经被延长到平均21.7周，相比8月份又增加了5天，已经突破了从2017年开始追踪该数据以来的新纪录。全球各主要半导体芯片供应商，如英飞凌、德州仪器、安森美和恩智浦等的交货时间均突破以往的最长交货时间。

        通过对近期半导体芯片的经销核查，从今年第三季度尾开始，半导体芯片的产量并没有稳步增长，初步分析可能是受中国大陆限电限产的影响。

        半导体芯片交货时间再一次延长，直接影响汽车制造、智能手机等大量缺芯的行业，将对全球经济复苏产生持续性影响。今年以来，因缺少芯片，汽车销售直接减少了至少2000亿美金。德国工业生产因供应链问题的影响，8月份相比7月份下降了4各百分点，创从去年以来的最大下降幅度记录。汽车零件和整车制造则直接下降了将近18个百分点。

        10月7日，日本央行直接下调了5个地区的经济增长预期，其中包括了丰田汽车总部所在的地区。

        上一波疫情席卷东南亚，导致许多晶圆厂减产、停工。好消息是，随着疫情的好转，以及疫苗注射率的提高，不少芯片封装厂逐渐复产复工，将极大缓解伺服器、汽车制造等的芯片需求。

        由于马来西亚廉价的劳动力，且芯片封装、测试属于劳动密集型产业，全球大多数整合元器件制造厂（IDM）都将后端代工厂设在了马来西亚，因此预估将近30%的汽车芯片和伺服器的封装都在马来西亚完成。马来西亚后端代工厂的减产，是导致汽车芯片短缺的主要原因。

马来西亚曾在6月1日全面封锁，晶圆产线只保留20%员工

        不过，马来西亚的封装产能正在逐步恢复。今年8月份，马来西亚晶圆厂的产能利用率为51%，到了9月份，这一比例上升到了89%。而且包括意法半导体、德州仪器、安森美和恩智浦等半导体供应商的运营状况都出现了明显好转。

        马来西亚政府规定，晶圆厂工人必须接种完成2针疫苗，工厂才能100%全面复工。9月份，英飞凌在马来西亚马六甲的晶圆厂工人就已经完成了两剂疫苗的接种，目前产能已经拉满。最后，关键在于马来西亚政府能否全面控制住疫情，如果情况朝好的方向发展，到今年12月左右，马来西亚晶圆厂有望实现100%全产能运转。

        如果马来西亚的晶圆厂产能可以顺利恢复，将极大满足汽车制造和伺服器对芯片的需求。权威机构预测，模拟集成电路在未来的需求量将进一步扩大，伺服器也会迎来又一个春天。