9月27日，在全球范围内都具有一定影响力的非国际性行业协会---美国半导体行业协会（SIA）发布了关于美国的年度半导体行业报告，该报告论述了半导体芯片的行业需求量、晶圆厂的现状，并着重指出了美国半导体芯片行业的现状和面临的问题。SIA此前还针对中国半导体产业进行过盘点。顶点光电子商城将对这份报告进行梳理，以方便读者进行阅读。

半导体芯片行业需求及供应现状

        受技术革新的不断加深，以及新冠疫情的影响，半导体市场反而出现了跃进式的增长。在2019年的时候，半导体芯片的全球销售额为四千一百二十三亿美金，到了2020年，这一数字增长到了四千四百零四亿美金，而今年，这个数字将达到五千二百七十亿美金，2022年半导体行业的预计销售额将达到五千七百三十亿美金。

        在各种技术不断革新，以及应用场景不断拓展的背景下，再加上新冠疫情的突然出现，各个行业对芯片的需求也发生了很大变化。具体来看，2020年上半年，政府对半导体芯片的采购出现了大幅下滑，这方面的半导体销售额只有四十六亿美金，下降了近12个百分点。汽车行业对芯片的采购量也出现了下降，疫情对人们出行方面的需求产生抑制。

        对半导体芯片销售额贡献最大的是电脑行业。2020年电脑行业对芯片的采购量上涨了21.2%，为芯片的销售额贡献了一千四百二十二亿美金。

        综合来看，电脑行业和智能手机对半导体芯片的需求最高，分别为半导体销售贡献了32.3%和31.2%的份额。工业生产、消费电子和汽车行业则分别贡献了12%、12%和11.4%的份额。

        从全球范围来看，美国半导体销售仍然一枝独秀，占据了全球市场接近一半的销量。全球其他销售份额则被韩国、中国、日本和欧洲等国家和地区所瓜分，其中，韩国为20%，中国为12%，日本和欧洲均为10%。

缺芯持续，晶圆厂产能拉满

        从2020年开始一直到今年，缺芯问题一直都没有解决，全球基本上所有的相关行业都受到了影响。各主要晶圆生产厂家也在不断的扩大产能。

        在强大的市场需求刺激下，各大晶圆厂的产能利用率都超过了8成，一些订单任务比较急迫的厂家将产能利用率扩大到了9成，甚至100%。

        现有的产能扩无可扩，半导体芯片制造商开始扩大投资，建造新厂，革新技术，以应对未来市场的需求增长。半导体芯片行业的投资支出直接反映了这一现象。在2021年之前，半导体行业的投资支出从来没有达到过一千一百五十亿美金，然而到了今年，这一数字预计将增长到一千五百亿美金左右。

        随着5G技术的应用，新能源汽车技术革新，汽车行业对芯片的需求将越来越大。在未来一段时间，全球市场对芯片的需求还将进一步扩大。

美国芯片设计实力超群，制造环节薄弱

        美国在半导体芯片行业的实力主要在上游行业，例如：芯片设计、半导体设备、EDA和IP核方面，但是在测试、封装、硅基原材料方面严重不足；在存储和模拟芯片方面居于领先地位，但是在10nm及以下逻辑芯片的生产制造上束手无策。

        美国能在半导体芯片的销售上一枝独秀，主要原因是其在芯片设计方面的巨大优势。芯片设计属于技术密集型产业，其研发投入占到了整个半导体研发的65%，优点是附加价值高， 能占到整个半导体产业链利润的53%。这也是美国不生产半导体芯片，但是其销售额能占到全球近一半的根本原因。

        在高利润率的驱动下，美国半导体行业逐渐淘汰掉了半导体生产企业，越来越的企业采用无晶圆厂模式。在20年前，具有自行生产能力的半导体企业市场销量占到了90%，而二十年过后，这一数字下降到了70%。

        美国政府此前对半导体市场的重视程度也不如其他国家，虽然其半导体企业的研发投资在不断增加。在2000年到2020年的这20年间，美国半导体企业研发支出的年复合增长率达到了7.2%，基本能赶上中国GDP的年增长率。在2020年，美国半导体芯片企业总共投资了四百四十亿美金用于技术研发。

        在半导体研发的持续高投入下，美国半导体行业聚集了全球最优秀的人才，推动了其行业创新，为保证其全球领先地位立下汗马功劳，并创造了大量的就业机会。由于美国政府此前的不重视，以及美国半导体行业的去晶圆厂化，为今天其上游生产制造环节的落后埋下了伏笔。

半导体行业贡献大量工作岗位 美国半导体去产能化还在继续

        在美国，有将近28万人从事半导体研发、设计、测试、制造相关的工作。每个半导体行业的工作岗位又会产生额外5.7个就业机会，光2020年，美国的半导体行业就额外带来了185万个就业机会，能直接影响到2600多万美国工人的生计。

        美国半导体行业对其GDP的贡献也不容忽视。根据相关机构披露的数据，美国半导体行业直接创造了1600多亿美金的价值，对GDP的影响达到了2400多亿美金。半导体的出口也仅排在成品油、原油和飞机等大宗商品之后，总金额高达四百九十亿美金。

        但是，美国半导体行业仍在去晶圆厂化。在2013年，美国国内的半导体晶圆产能大概是57%，到了2020年，这一数字下降到了43%。

        目前，美国本土已经基本丧失了晶圆制造能力，全球75%的芯片都是由东亚地区制造。相关权威机构预计，到2030年，中国大陆将占据全球最大的芯片制造份额。这也是SIA呼吁美国政府出台激励政策的原因。