不久前我们通过索尼中国官微消息得知，九月六日，索尼半导体发布行业首创的直接time-of-flight堆叠式SPAD深层传感器IMX459，这款新传感器可用于汽车LiDAR。

       该设备规格只有十m2微米的Soil and Plant Analyzer Development像素和测位处理电路封装在单个芯片上，构成了紧凑的一比二点九型外形尺寸，可完成高精度、高速度的距离测量。

       索尼在CMOS图像传感器研发环节中创造的stacked structure、背照式CMOS像素构造、和Cu-Cu连接等技术，运用此成果构建了能够将SPAD像素和测位处理电路封装在单个芯片的独特元器件构造。根据消息得知高级驾驶辅助系统和无人驾驶均可以应用IMX459，样品预估将于2022.03月交货。

       这类设计令微小至十m2微米的像素尺寸能够完成，在小型化的与此同时在1／2．9型规格规格上做到约10万有效像素的高分辨率。还可以提升光子探测efficiency和提升反应时间，以每15CM当作1个单位范围从远距离到短距离完成高速度、高精度的距离测量。

       索尼透露，在用于激光雷达测位的众多的方法当中，SPAD像素是用于time-of-flight传感器里的一类探测元素，它会依据光源发出的光被物体反射后最终回到传感器的time-of-flight（时间差）来得出物体之间的距离。

      该设备满足汽车应用的功能安全标准，有利于提升激光雷达的稳定性，单芯片的构造有利于完成更小型、成本低的激光雷达。