集成电路相当于是一个微型建筑群，一个集成电路板包含电容、电阻、电感和晶体管等电子元器件，需要非常精细的制作工艺。

        一个集成电路芯片的制作流程包括热处理、氧化、扩散、薄膜沉淀、光刻、刻蚀、去胶、离子注入、化学机械抛光（CMP）等环节。因此，一个完整的集成电路芯片不可能有一家企业单独完成，整个制作需要上下游一整套产业链的配合，需要用到的设备包括半导体设备包括离子注入设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、热处理设备、光刻机、涂胶显影设备、CMP设备、去胶设备等。

        这些设备都属于半导体设备。讨论国产集成电路产业链的整体实力，离不开半导体设备厂商的发展现状。从目前市场资金的流动趋势来看，半导体设备还是备受青睐的，研发和产能有了资金的保障，不少国产品牌已经符合了28nm的工艺标准，部分产品甚至能达到5nm的国际先进水平。

一、热处理与氧化
        热处理和氧化是半导体制造过程中的基础环节，通过热处理使半导体材料的表面发生氧化反应，形成一层氧化膜。再利用热扩散的原理，将一些不同特性的元素加入到硅底基材料中，达到改变其电学特性的效果，这个过程就是扩散处理。

        在这道制作工艺中，龙头国产企业之一的北方华创，拥有一整套先进设备，包括立式低压化学气相沉积系统、多功能LPCVD、立式退火炉、卧式扩散/氧化系统、立式氧化炉和立式合金炉等，其中立式低压化学气相沉积系统、立式氧化炉、立式合金炉和立式低压化学气相沉积系统都可以用作28nm水平的集成电路制造。除了北方华创，屹唐股份等先进生产商都拥有制作28nm逻辑芯片的设备。

屹唐股份的重要客户代表

二、薄膜沉淀

        薄膜沉淀的目的是为了在半导体材料的表面生成一层化学膜，根据不同的化学成分，使半导体材料达到导电和绝缘的目的。

        北方华创在12英寸28-55nm的Ti/TiN PVD制造工艺上，可以提供TiN金属硬掩膜机台，其属于北方华创exiTin产品系列。而且TiN金属硬掩膜机台已经在全球范围内供应，其市场接收度已经被认可，目前产量非常稳定。

        北方华创在薄膜沉淀工艺方面提供的产品有原子层沉积设备（ALD）、化学气相沉积设备（CVD）和物理气相沉积设备（PVD）。

        拓荆科技在半导体薄膜沉积设备制造方面也非常有优势，目前正在积极筹备科创板上市，其产品达到了28nm/14nm逻辑芯片的工艺水准，部分甚至可以延伸到14nm以下。

        次常压化学气相沉积（SACVD）设备、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备和原子层沉积（ALD）设备等，拓荆科技都有对应的生产线。

三、光刻机

        光刻机一直都是半导体国产化的弱项，上海微电子是国内目前唯一的一家光刻机整机厂商。北京华卓精科、北京国望光学、北京科益虹源、浙江启尔机电和长春国科精密光学都是上海微电子的供货商，供货内容包括双工件台、物镜系统、光源系统、浸没系统和曝光光学系统。
        9月18号，上海微电子新推出了一款主要用于高密度异构集成领域的光刻机，该款光刻机采用先进的封装工艺，性能上具备超大曝光视场、高套刻精度和高分辨率的优点。根据上海微电子的产品介绍，SSA600/20是其目前最为先进的一款采用ArF光源的IC前道制造光刻机，制程可以达到90nm，距离28nm制程仍有不小的差距。

        国产光刻机弱点主要在光刻胶材料和曝光工艺方面，就算能用上193nm ArF浸没式DUV光刻机，单次曝光的分辨率也只能达到38nm。

四、涂胶显影

        涂胶显影设备主要影响光刻图案的形成，光刻图案的质量又将影响离子注入和蚀刻等环节。因此，涂胶显影设备在光刻设备中也是非常重要的一环。

        在涂胶显影设备设备领域，拥有国资背景的芯源微电子是国内主要的供货商，其生产的涂胶显影设备可以处理12英寸的单晶圆，前道KS-FT200/300涂胶显影机可以达到28nm及以上制程。

五、刻蚀

        采用物理或化学方法，在硅基材料的表面有选择性地除掉多余材料的过程，就是刻蚀。刻蚀的目的就是在硅基材料的涂胶上，准确的留下掩模图形。

        在硅基刻蚀领域，屹唐股份、中微公司和北方华创是主要的设备供应商。而且，中微公司在国内刻蚀领域的实力最强，其高端刻蚀设备已经达到了5nm制程水平，且尺寸只有12英寸。另外，中微公司已经完成了制程达到3nm的原型机---Alpha的设计、制造、测试环节和开发工艺评估，其实力在全球半导体刻蚀设备范围内已属顶尖。

六、去胶

        在蚀刻之前，光刻胶是晶圆的保护层。完成蚀刻之后，就需要从硅基材料表面除掉光刻胶。除掉光刻胶的方法有两种：干法除胶和湿法除胶。干法除胶采用的是等离子体除胶，在除胶效果和对晶圆的保护方面，比湿法除胶更好，因此使用的更多。

        屹唐股份的干法除胶工艺，在全球范围内都处于领先水平，占据全球超过三分之一的市场。从90nm制程到5nm制程，屹唐股份都有对应的芯片干法除胶工艺。

七、化学机械抛光（CMP）

        在12英寸CMP商业机型制造领域，华海清科在国内是一棵独苗，是包括中芯国际在内的一众下游产业链的供应商。华海清科在2020年6月成功验收了关于“CMP抛光系统研发与整机系统集成”的课题研究，并承担了《28-14nm抛光设备及工艺、配套材料产业化》的项目。华海清科当前正在做机台产品的产线验证，相信不久就会打入28/14nm产线。

华海清科2020年前五大客户

        综上所述，目前国内整体半导体产业链已经齐整了，但是局部环节还存在偏科现象。但是，从今年六月份开始，不少国产半导体设备制造商先后开始了上市进程，相信随着资金的注入，研发水平的提升，国产半导体产业链会越来越均衡，优势产品会越来越突出。