顶点光电子商城2025年3月25日消息：近日，南芯科技推出全集成同步双向升降压充电芯片SC8911，专为2串电池30W充电宝场景设计，通过内置MOS管实现高集成度与性能突破。

         SC8911拥有高集成度设计，内置 3 路 NMOS 驱动，无需外置 MOS 管，减少 PCB 布局复杂度。  采用 4mm×5mm QFN-27 Flip chip 封装，优化散热性能，PCBA 温度仅 69℃（恶劣工况下）。 采用4mm×5mm QFN-27 Flip chip封装，通过铜柱直连PCB导热，解决高功率场景散热痛点。

         另外，SC8911外围元件精简，集成端口小电流检测、负载检测功能，省去电流检测电阻及A口负载检测电路，BOM成本降低。EMI优化，驱动回路与功率回路路径缩短，引脚设计兼容电容便捷布局，兼顾高开关速度与低干扰。支持240kHz/360kHz/480kHz切换，适配不同应用需求。反向OTG功能支持10mV步进调压，满足PD 3.1及UFCS协议，终端适配性更强。

         其应用场景包括30W 移动电源、便携式设备（如蓝牙耳机、智能手表等）  ，支持 OTG 反向充电，可为手机等设备供电。 

        高集成充电芯片已成主流，传统外置MOS方案因PCB走线长导致效率损失，集成化设计成为提升功率密度的关键。PD、UFCS等协议普及，需芯片支持精细调压与多模式切换。

          南芯竞争力已推出SC8902A（1-3串电池）、SC8812A（1-4串）等多款升降压芯片，覆盖20W至100W全场景，获小米、Anker等头部客户认可。国产替代加速，在快充领域打破国际巨头垄断，助力国产电源芯片市占率提升。

          南芯SC8911通过“内置MOS管+高集成设计”实现效率、成本、体积的三重优化，不仅满足充电宝功率升级需求，更推动快充技术向电动工具、户外电源等领域渗透。其技术创新与场景适配能力，标志着国产电源芯片在升降压领域达到新高度，有望加速全球便携储能市场的技术迭代。