顶点光电子商城2025年3月28日消息：近日，由西湖大学孵化的西湖仪器（杭州）技术有限公司（以下简称西湖仪器）成功实现12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离，解决了12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片难题。

         与传统的硅材料相比，碳化硅具有更宽的禁带能隙，以及更高的熔点、电子迁移率和热导率。其能够在高温、高电压条件下稳定工作，已成为新能源和半导体产业迭代升级的关键材料，在电动汽车、光伏发电、智能电网、无线通信等领域拥有广阔应用前景。

         此前，西湖仪器已率先推出8英寸导电型碳化硅衬底激光剥离设备。为响应最新市场需求，西湖仪器迅速推出超大尺寸碳化硅衬底激光剥离技术，将超快激光加工技术应用于碳化硅衬底加工行业，完成了相关设备和集成系统的开发。

          超大尺寸碳化硅衬底激光剥离技术可大幅缩短衬底出片时间，适用于未来超大尺寸碳化硅衬底的规模化量产，有助于加速超大尺寸碳化硅衬底技术的研发迭代，进一步促进行业降本增效。