顶点光电子商城2025年2月20日消息：近日，芯率智能科技（苏州）有限公司（简称“芯率智能”）完成了数千万的B轮融资。

         本轮融资投资方为龙鼎投资、元禾璞华、长沙国控资本、常垒资本等，资金将用于新一代AI检测技术研发、全球化市场布局及高端人才引进，进一步巩固其在半导体制造领域的核心竞争力。

     芯率智能是一家基于AI应用的芯片良率管理平台国产替代商，聚焦于AI产品服务产线生产过程的工艺控制。通过与产线生产机台及工艺节点结合，积累海量工艺know-how，构建了自有的行业大模型ChipSeek。该模型通过对各个机台和工艺节点的数据进行有效清洗分析，最终得到准确的良率分析诊断结果，支持产线改进工艺、提升良率。

       利用融资资金进一步加大在AI芯片良率管理平台及相关工具的研发投入，提升产品的技术水平和市场竞争力。积极拓展国内外市场，提升品牌知名度和影响力，争取更多的市场份额。引进和培养更多的半导体和AI领域的专业人才，提升团队的整体实力和创新能力。

          随着半导体产业的快速发展和国产替代需求的不断提升，芯片良率管理平台的市场需求将持续增长。同时，AI技术的不断成熟和应用范围的扩大也为该领域的发展提供了有力支持。

         目前，国内在芯片良率管理领域已经涌现出多家具有实力的企业。芯率智能作为其中的佼佼者之一，需要不断提升自身的技术水平和创新能力，以应对日益激烈的市场竞争。