顶点光电子商城2025年2月12日消息：近日，OpenAI为了减少对英伟达等外部芯片供应商的依赖，决定自研AI芯片。这一计划由前谷歌TPU工程师Richard Ho领导，其团队规模已从最初的20人增加到40人。

          台积电是全球领先的半导体代工厂商，其3纳米技术是当前业界最先进的制造工艺之一。该技术具有高集成度、低功耗和高性能等优点，非常适合用于制造高性能AI芯片。

           据报道，OpenAI计划在今年（2025年）完成其首款自研AI芯片的设计工作。设计完成后，OpenAI将把芯片订单交给台积电进行制造。台积电将使用其3纳米技术来生产这款AI芯片。OpenAI预计这款自研AI芯片将在2026年开始大规模生产。初期部署将限于有限规模，主要用于运行AI模型，而非训练模型。随着量产的推进，运算效能将得到提升，并逐步用于训练模型。

          自研AI芯片将增强OpenAI的技术实力和自主创新能力。通过减少对外部芯片供应商的依赖，OpenAI可以更好地控制成本并提升利润空间。此外，自研芯片还有望为OpenAI在AI硬件领域开辟新的收入来源。OpenAI自研AI芯片的成功推出将对全球AI芯片市场格局产生深远影响。它将促使其他科技公司加大自研芯片的力度，从而推动整个行业的创新和发展。同时，这也将加剧市场竞争，促使芯片供应商不断提升产品质量和性能。

          综上所述，OpenAI自研AI芯片下单台积电3纳米是一件具有里程碑意义的事件。它不仅标志着OpenAI在硬件领域的重大突破，还将对全球AI芯片市场产生深远影响。