顶点光电子商城2025年1月20日消息：为推动半导体技术创新，弥合研究创新与制造之间的差距，欧洲启动了首批五条欧盟芯片法案试点生产线。主要参与机构包括比利时的imec、法国的CEA-Leti、德国的Fraunhofer-Gesellschaft、意大利的Consiglio Nazionale delle Ricerche以及西班牙的ICFO等欧洲四大顶尖研究机构。其他合作伙伴还包括芬兰的VTT、罗马尼亚的CSSNT、爱尔兰的廷德尔国家研究所以及光刻设备制造商ASML等。

         由imec主办的NanoIC试验线耗资14亿美元，旨在超越目前正在开发的2nm工艺技术，达到1nm到7A的水平。其他试验线包括由CEA-Leti协调的低功率FD-SOI（FAMES试验线）、由Fraunhofer-Gesellschaft协调的异构系统集成（APECS试验线）、由ICFO协调的光子集成电路（PIXEurope）以及由意大利Consiglio Nazionale delle Ricerche牵头的专注于新型宽带隙材料（WBG）的试验线。

         这些试验生产线的实施有望缩短实验室与工厂之间的距离，加速工艺开发、测试和实验以及设计概念的验证。它们将为包括学术界、工业界和研究机构在内的广泛用户提供服务，推动欧洲半导体产业的创新与发展。

         光子技术被视为具有战略意义的技术，欧盟计划投资以建设光芯片中试线，以增强欧洲在光子技术领域的竞争优势。欧盟将投资1.33亿欧元（约合10.23亿人民币）在荷兰建设光芯片中试线。若进展顺利，该中试线预计将于2025年中动工。目前，荷兰国家应用科学研究院、埃因霍温理工大学、特文特大学已获得建设这一产线的合同，Smart Photonics等荷兰公司也将参与这一项目。

        光芯片中试线的建设将有助于推动欧洲光子技术的创新与发展，提升欧洲在光子芯片领域的竞争力。

             综上所述，欧洲在半导体技术领域的创新步伐不断加快，1nm试验生产线和光芯片试验线的启动标志着欧洲在半导体和光子技术领域的重大进展。这些举措将为欧洲半导体和光子产业的未来发展奠定坚实基础。