顶点光电子商城2024年12月31日消息：近日，意法半导体（STMicroelectronics）与高通技术公司（Qualcomm）合作，推出了首款STM32配套无线物联网模块。

        此次合作的初心在于充分利用意法半导体STM32生态系统的强大优势，并结合高通技术公司在无线连接解决方案领域的领先地位，为消费者和工业市场打造一款高效、可靠的无线物联网模块，以满足日益增长的物联网连接需求。

          ST67W611M1内置一个Qualcomm QCC743多协议连接系统芯片（SoC），预装了Wi-Fi 6、Bluetooth 5.3 qualified和Thread combo协议，可以与任何一款STM32微控制器（MCU）或微处理器（MPU）轻松集成。

          该模块支持Wi-Fi上的Matter协议，可以实现面向未来的无线连接，让STM32产品组合能够顺利进入Matter生态系统。

          为了方便系统集成，该模块还包含4MB的代码和数据闪存，以及一个40MHz晶振。此外，模块还配有一个集成的PCB天线或微型RF（uFL）外部天线连接器。

         内置硬件加密加速器以及安全启动和安全调试等服务，达到PSA认证的1级保护。该模块是一个独立的产品，根据强制性规范进行了预认证，没有要求开发者必须具备射频设计专业知识。模块在32引脚LGA封装内集成了许多功能，可直接安装在电路板上，可以使用简单的低成本的两层PCB电路板。

          ST67W611M1依托STM32生态系统，该生态系统包含4000多款产品、强大的STM32Cube工具和软件，以及促进边缘人工智能开发的软硬件。其中，包括最近推出的STM32N6 MCU和ST Edge AI Suite软件。STM32N6 MCU集成了意法半导体自研的神经网络处理器Neural-ART Accelerator；ST Edge AI Suite提供AI Model Zoo模块库以及STM32Cube.AI和NanoEdge AI优化工具。这些模块的设计意图是与任何STM32微控制器或STM32微处理器快速集成，为客户提供灵活、广泛的性能、价格和功耗选择。

         STM32配套无线物联网模块的推出，不仅标志着意法半导体与高通技术公司战略合作的深化，更体现了双方在推动物联网技术发展方面的共同愿景。该模块将广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧城市等多个领域，为物联网应用的多样化、智能化提供有力支持。

          ST67W611M1样片现已上市，2025年第一季度开始为OEM供货，大众市场供货时间为2025年第二季度。若要申请样品和询价，请联系当地的意法半导体销售办事处。

           总之，意法半导体与高通技术公司的此次合作，不仅推出了具有里程碑意义的STM32配套无线物联网模块，更为物联网市场的发展注入了新的活力。