顶点光电子商城2024年12月25日消息：随着尖端代工厂2025年开始使用2nm工艺节点量产芯片，半导体领域正在上演一场激烈的竞争。

       台积电已规划在新竹、高雄两地的至少四座工厂用于2nm制程的生产，并已完成2nm制程晶圆的试生产工作，试生产良品率高达60%，大幅超越了公司内部的预期目标。公司积极推进在2025年实现大规模量产的目标，预计2025年第二季度小规模量产。台积电在2nm订单方面领先于英特尔和三星代工厂。除了最大客户苹果已全部签约2026年的2nm产能外，台积电的客户如HPC（高性能计算）制造商、人工智能（AI）、芯片制造商和移动芯片制造商也都参与其中。其他表示希望搭上购买台积电2nm产能的知名公司包括AMD、英伟达、联发科和高通。台积电在3nm工艺制程上选择继续在FinFET结构上优化，取得了良好的良率和市场表现。在2nm工艺上，台积电也展现了强大的技术实力，试生产良品率超出预期。

         三星也计划在2025年推出2纳米级的SF2节点，并为此进行了大量的研发工作。三星计划在2025年首先于移动终端量产2纳米制程芯片，随后在2026年用于高性能计算（HPC）产品，并于2027年扩大至车用芯片。三星在3nm工艺制程上采用了GAAFET架构，但由于开发难度过大且时间紧迫，其3nm试生产的良率不足20%，无法满足量产需求。这一经验对三星在2nm工艺上的研发也带来了一定的挑战。尽管三星在2nm工艺上面临一些挑战，但它仍在积极扩大产能，以满足未来市场的需求。然而，按照三星电子的规划，其2nm产能至少要到2027年才能量产。

        英特尔也加入了2纳米制程的战局，并计划在2025年开始量产Intel 18A（即2纳米）芯片。然而，由于公司内部的一些动荡和良率问题，英特尔的量产时间可能存在一定的不确定性。英特尔在Intel 18A工艺中引入了RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia背面供电技术，这些技术有望提高芯片的性能和能效。然而，与台积电和三星相比，英特尔在2nm工艺上的技术实力仍需进一步验证。到目前为止，亚马逊AWS是唯一一家签约英特尔A18工艺节点的知名公司。客户名单的规模相对较小，也增加了英特尔在2nm工艺量产方面的不确定性。

         台积电在2nm工艺上展现了强大的技术实力，试生产良品率超出预期。三星虽然也在积极研发2nm工艺，但其在3nm工艺上的经验表明，其面临一定的技术挑战。英特尔则处于技术转型期，其2nm工艺的技术实力仍需进一步验证。台积电在2nm订单方面领先于英特尔和三星代工厂。其客户涵盖了苹果、AMD、英伟达、联发科和高通等知名公司。相比之下，三星和英特尔的客户订单规模较小。台积电已规划了多座工厂用于2nm制程的生产，并计划在2025年实现大规模量产。三星则计划到2027年才能实现2nm产能的量产。英特尔的量产时间也存在一定的不确定性。

          综上所述，台积电在2nm芯片量产方面具有较强的竞争优势，而三星和英特尔则面临一定的挑战和不确定性。然而，随着技术的不断进步和市场的不断发展，未来竞争格局仍有可能发生变化。