顶点光电子2024年12月9日消息：近日，Nexperia发布了一系列采用微型车规级MicroPak XSON5无引脚封装的新型逻辑IC。

         这些微型逻辑IC专为空间受限的应用而设计，适用于汽车领域的各种复杂应用场景，如底盘安全系统、电池监控、信息娱乐系统以及高级驾驶辅助系统(ADAS)。

         MicroPak XSON5无引脚封装使得这些逻辑IC在空间受限的汽车应用中具有显著优势。与传统的有引脚微型逻辑封装相比，MicroPak XSON5封装可大大节省PCB面积，具体可缩小75%。该封装具有侧边可湿焊盘，支持对焊点进行自动光学检测（AOI），从而提高生产可靠性。

          另外，SOT8065-1 MicroPak XSON5具有出色的防潮能力，防潮等级达到MSL-1。焊盘两侧与底部均匀覆盖7mm锡层，可有效防止氧化，符合RoHS和“深绿”标准。

          关于产品优势，小尺寸：例如，SOT8065-1 MicroPak XSON5的尺寸仅为1.1mm×0.85mm×0.47mm，非常适合空间受限的汽车应用。电气性能：虽然尺寸小巧，但这些逻辑IC仍具备优异的电气性能，满足汽车应用的严苛要求。焊接耐久性能：MicroPak XSON5封装的逻辑IC具有出色的焊接耐久性能，确保在汽车应用中的长期可靠性。

          Nexperia推出的这些微型逻辑IC已获得AEC-Q100认证，符合汽车电子行业的最高标准。

        此次产品发布进一步巩固了Nexperia在逻辑器件行业中的领先地位，并满足了汽车行业对微型逻辑IC日益增长的需求。

         总之，Nexperia此次发布的采用微型车规级MicroPak XSON5无引脚封装的新型逻辑IC，在节省空间、增强可靠性、防潮性能以及符合标准等方面均表现出色，非常适合汽车领域的各种复杂应用场景。