顶点光电子商城2024年11月29日消息：近日，淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称“芯材电路”）宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由同创伟业领投，劲邦资本以及老股东毅达投资等知名投资机构跟投。这一轮融资的成功标志着芯材电路在资本市场上取得了重要进展，为其后续的技术创新和市场拓展提供了有力支持。

        芯材电路成立于2021年9月，是一家专注于研发、生产集成电路高精密封装载板的企业。封装载板是集成电路先进封装的关键基材，其质量和性能直接影响到集成电路的稳定性和可靠性。随着市场对高性能集成电路载板需求的不断增加，芯材电路面临着巨大的发展机遇和挑战。

         本轮融资所得资金将主要用于扩大产线、支持研发等，以加速芯材电路在高精密封装载板领域的技术创新和市场拓展。这将有助于提升公司的生产能力和技术水平，满足市场对高性能集成电路载板的迫切需求。

         芯材电路的核心管理及技术骨干均来自于世界头部载板企业，平均拥有15年以上行业从业经历，具备雄厚的技术积累和制造经验。公司拥有业内最先进的生产设备和检测技术，以MSAP、ETS、SAP工艺为基础，研发、生产、制造先进封装用高精密载板，包括BT材FC-CSP、ABF材FC-BGA等封装载板。

         自成立以来，芯材电路深耕高精密、高阶芯片及先进封装裁板领域，并与山东省省科学院激光研究所等多所科研机构、高校建立了长期合作。已在封装载板层数≥16的anylayer工艺技术、标靶涂敷激光Skiving分区对位工艺技术、SAP除胶化铜工艺技术等关键技术领域实现突破。

          2022年，芯材电路在淄博高新区正式落地总投资达34亿元的“集成电路封装载板项目”。2023年，一期厂房建设完成，推进设备调试和产品验证。2024年全线设备生产拉通，正式进行投产。目前公司已获得数十家国内头部客户对产品的认可，达成意向合作，正在开展样品测试，部分产品已实现小批量供货。

         封装载板市场具有广阔的发展前景。Prismark数据显示，2022年全球封装载板市场规模为174亿美元，预计2022-2027年CAGR为5.1%，整体市场规模将达到223亿美元。其中，先进封装技术如FC-CSP和FC-BGA的需求增长尤为显著，增长动力来自市场对高效率产品的持续需求增加，特别是高端的2.5D和3D封装的FC-BGA载板以及新兴的AiP和SiP载板的需求不断上升。

         面对广阔的市场前景，芯材电路将继续巩固其在高精密封装载板领域的领先地位，加速技术创新和产品升级。同时，公司将深化与科研机构和高校的合作，推动产学研一体化发展，为集成电路产业的进步贡献力量。

          综上所述，芯材电路完成数亿元B轮融资后，将加速在高精密封装载板领域的技术创新和市场拓展。这将有助于提升公司的市场竞争力和品牌影响力，为公司的可持续发展奠定坚实基础。