顶点光电子商城2024年11月26日消息：小米作为安卓智能手机制造商，通常依赖高通和联发科等公司提供“现成”的芯片。然而，随着市场竞争的加剧和成本的上升，小米可能开始意识到维持对这些合作伙伴的依赖可能不利于长期发展。因此，小米决定启动其定制芯片业务，以提高自给自足能力和市场竞争力。

        据多方报道，小米将于2025年正式推出自研3nm SoC芯片。这一传闻已经得到了半导体相关供应链的确认，指出小米已经准备好在2025年正式量产这款芯片。此外，有报道称小米已经完成了其首款3nm芯片的流片工作，这意味着剩下的唯一一步就是找到一家合适的晶圆代工厂进行量产。

        小米自研的3nm SoC芯片采用了目前最先进的制程工艺，这有助于提升芯片的性能和能效比。据推测，这款芯片可能采用了Arm最新的Cortex-X925超大核CPU，以及多个Cortex-X4和Cortex-A5xx系列的中核和小核，以提供均衡的多任务处理能力。芯片可能搭载了Arm最新的Immortalis-G925旗舰GPU，以支持更好的图形处理能力和游戏体验。由于5G基带芯片的技术难度和专利壁垒较高，小米可能会选择外挂联发科或紫光展锐的5G基带芯片。

         自研芯片的推出将提升小米在智能手机市场的竞争力，尤其是在处理器成为用户购买智能设备时的重要考虑因素的趋势下。通过自主研发芯片，小米可以降低对外部芯片供应商的依赖，从而提高供应链的灵活性和安全性。小米自研芯片的成功开发可能激励其他手机制造商加大自主研发的投入，从而形成良性的市场竞争环境。

        小米早在2014年就开始尝试芯片业务自研，虽然过程并非一帆风顺，但小米在芯片方面的投入决心并未动摇。小米集团创始人雷军曾表示，小米将在研发方面持续投入，并专注于人工智能、操作系统改进和芯片等核心技术。

         小米认识到芯片投入的难度和长期性、复杂性，因此做好了长期持久战的准备，不以急功近利的心态来推进芯片业务。

         综上所述，小米2025年正式发布自研3nm SoC芯片的传闻已经得到了多方确认，并且这款芯片在技术细节和市场影响方面都具有重要意义。小米的造芯历程和决心也表明了其在自主研发方面的坚定立场和长期规划。