顶点光电子商城2024年11月14日消息：近日，思特威（SmartSens，股票代码688213）发文称，2024年第三季度，公司首次实现了CIS（CMOS图像传感器）芯片单月出货超1亿颗。这一里程碑式的进展标志着思特威在全球CIS行业的竞争力显著增强，并预示着其未来更加广阔的发展前景。

        思特威自成立以来，始终致力于高端成像技术的创新与研发。通过多年的技术积累，公司成功建立了涵盖安防监控、智能手机、车载电子、机器视觉等多元领域的全场景、多型号、系列化产品矩阵。这些产品凭借卓越的性能和稳定的质量，在市场上取得了领先的销售表现。

         随着科技的快速发展和智能化应用的普及，CIS芯片的市场需求持续增长。特别是在安防、智能手机和车载电子等领域，CIS芯片的应用越来越广泛。思特威凭借对市场需求的透彻洞察和超前的产品策略，成功抓住了这一市场机遇。

         近年来，中国政府高度重视半导体产业的发展，出台了一系列扶持政策。这些政策为思特威等半导体企业提供了良好的发展环境，推动了其自主研发能力的提升和市场竞争力的增强。

         2024年第三季度，思特威CIS芯片单月出货量首次突破1亿颗。这一数字不仅刷新了公司的出货记录，也彰显了其在全球CIS行业的领先地位。截至2024年上半年，思特威在安防领域以超过50%的市场占比位居全球出货量第一，车载领域出货量位列全球前三，手机领域出货量跃升至全球前五。这些成绩充分证明了思特威在多个领域的市场影响力和竞争力。出货量的快速增长也加速了思特威的业绩增长。2024年前三季度，公司实现营业收入42.08亿元，同比增长137.33%；净利润2.73亿元，同比扭亏为盈。其中，第三季度净利润1.23亿元，同比增长高达14181.63%。

          思特威将继续加大研发投入，攻克技术难关，推出更多富有竞争力的系列化先进产品。通过技术创新，不断提升产品的性能和质量，满足市场和客户的需求。在保持现有市场优势的基础上，思特威将进一步拓展多元化产品领域，深入挖掘潜在市场。同时，加强与国际知名企业的合作与交流，共同推动CIS行业的进步与发展。

         思特威将重视供应链合作伙伴的产研协同，加强与上下游企业的合作与联动。通过产业链协同，实现资源共享和优势互补，提升整体竞争力。

          综上所述，思特威Q3公司CIS芯片单月出货首次超1亿颗是其技术创新、市场需求增长和政策支持等多重因素共同作用的结果。这一里程碑式的进展不仅为公司未来的发展奠定了坚实基础，也为全球CIS行业的蓬勃发展注入了新的活力。