顶点光电子商城2024年6月21日消息：近日，3D ToF芯片和解决方案提供商光微科技宣布完成新一轮数千万元融资。

         本轮融资由高信资本管理的晶汇聚芯基金领投。老股东启高资本也参与了本轮跟投。融资资金将主要用于产品研发、市场拓展和团队建设。

          光微科技成立于2016年，由行业专家顾铁博士和徐渊博士创办。公司专注于3D TOF芯片和视觉解决方案的研发，是国内领先的ToF芯片及解决方案提供商。

          光微科技以I-ToF和D-ToF为核心技术，坚持自主研发，致力于提供业界一流的ToF芯片及解决方案。公司已推出多款微型ToF传感器、面阵ToF芯片和解决方案，并广泛应用于消费类、工业类及汽车类等众多行业。

            2022年，光微科技推出业内首颗可应用于户外的高集成度多区ToF传感器ND06，成功在知名品牌电动车量产。1D单点D-ToF传感器NDS03、1D多区ToF传感器ND07已在平板、智能家居、投影仪、电子消费等行业实现大批量出货。

           2023年，公司推出了业内尺寸最小的VGA分辨率ToF芯片NP1B6401，该芯片采用了先进的3D堆叠背照式（BSI）技术，并广泛应用于多个领域。

            投资方高信资本表示，光微科技能够同时覆盖I-ToF和D-ToF两大技术路线，产品类型齐全，拥有多颗料号的量产经验。启高资本表示，光微科技在技术研发、产品落地和市场拓展方面都取得了很大进展，在消费电子、工业、医疗医美等领域都取得重要突破。

           光微科技作为ToF芯片研发企业，凭借其在技术、产品和市场方面的优势，成功完成了数千万元的融资，为公司未来的研发、市场拓展和团队建设提供了有力的资金支持。