顶点光电子商城2023年11月16日消息：近年，随着半导体元件微缩制程逼近物理极限，3D芯片先进封装技术备受业界重视，晶圆代工大厂也持续发力。除了三星之外，台积电、英特尔与联电亦在积极布局3D芯片先进封装技术。

           3D芯片封装技术是电子制造领域的一项重要技术，它能够将多个芯片堆叠在一起，从而使得电子设备能够实现更复杂的功能、更高的性能和更小的体积。

          晶圆代工厂商发力3D芯片封装技术的原因有以下几点：

          市场需求：随着电子设备向更小、更轻、更薄的方向发展，传统的二维芯片封装技术已经无法满足市场需求。而3D芯片封装技术能够解决这一问题，提高芯片的集成度和性能，因此具有广泛的市场需求。

          技术进步：随着半导体制造技术的不断进步，晶圆代工厂商已经具备了更先进的3D芯片封装技术，包括更精细的制程技术、更紧密的芯片堆叠技术、更快速的信号传输技术等。这些技术的进步为晶圆代工厂商提供了更多的可能性。

          竞争压力：晶圆代工厂商面临着来自同行业的竞争压力。为了在竞争中取得优势，他们需要不断推出新的技术和产品，以满足客户的需求和提高市场占有率。而3D芯片封装技术是其中一项重要的技术。

            总之，晶圆代工厂商正在持续发力3D芯片封装技术，以满足市场需求、推动技术进步和应对竞争压力。