顶点光电子商城2023年9月12日消息：近期，半导体晶圆载具制造项目签约仪式、菲莱半导体测试设备制造项目签约仪式在南通市北高新区举行。

          半导体晶圆载具制造是指生产制造用于半导体晶圆加工与封装过程中的载具装置。晶圆载具是用于保护和运输晶圆的工具，以确保在加工和封装过程中晶圆的安全性和稳定性。

         半导体晶圆载具制造过程包括以下主要步骤：1. 设计：根据晶圆的尺寸和要求，设计载具的外形和结构，确保载具能够安全固定晶圆并提供良好的传热性能。2. 材料选择：选择适合制造载具的材料，通常采用高温耐受性和导电性能良好的材料，如高纯度铝、硅、石墨等。3. 制造：根据设计要求，使用加工工艺如切割、刻蚀、冲压等制造载具的各个部件，然后通过焊接、螺栓固定等方式将其组装成完成的载具。4. 表面处理：对载具进行表面处理，如抛光、清洁等，以确保载具表面光洁度和清洁度，避免对晶圆造成污染。5. 检测与调试：对制造完成的晶圆载具进行检测和调试，确保载具的功能和性能满足要求，如固定力度、传热性能等。6. 质量控制：进行质量控制检查，确保每个制造的晶圆载具都具有统一的质量标准和可靠性。通过以上步骤制造完成的晶圆载具可以保护晶圆免受损坏和污染，提高半导体制造的效率和质量。

          半导体测试设备制造是指生产制造用于半导体器件测试的各种测试设备和仪器。半导体测试设备主要用于对半导体芯片进行功能验证、性能测试和可靠性评估。

          半导体测试设备制造的主要步骤包括以下几个方面：1. 设计：根据半导体器件测试的要求，设计测试设备的结构、电路和控制系统等，确保测试设备具备满足测试需求的功能和性能。2. 研发和制造芯片夹具：根据半导体器件的尺寸和包装形式，研发和制造适合的芯片夹具，用于安装和连接被测试芯片和测试设备。3. 研发和制造测试电路板：根据测试需求，设计和制造测试电路板，用于连接被测试芯片和测试设备，实现信号的输入和输出。4. 材料选择：选择适用于测试设备制造的材料，如金属、塑料、玻璃纤维等，根据测试设备的性能需求选择适当的材料。5. 部件制造与组装：根据设计要求，进行各个部件的制造和加工，如金属结构件的冲压、塑料外壳的注塑，然后将各个部件组装成完整的测试设备。6. 集成和调试：将各个组件和部件进行集成，并进行设备的调试和性能测试，确保测试设备能够正常工作并满足测试要求。7. 质量控制：进行质量控制检查，确保每个制造的测试设备都具有统一的质量标准和可靠性。通过以上步骤制造完成的半导体测试设备可以进行各种测试，包括功能测试、性能测试、可靠性测试等，以验证半导体器件的质量和性能。这些测试设备对于半导体制造和研发过程中的质量控制和技术改进起着重要的作用。

        半导体晶圆载具制造项目总投资6.5亿元，用地约42亩，总建筑面积超5万平方米，将从事晶圆载具、IC托盘、IC载带的研发、生产和销售。

         菲莱半导体测试设备制造项目总投资2亿元，拟租用中南车创1万平方米厂房，将从事碳化硅晶圆老化和测试设备等产品的研发、生产和销售。