顶点光电子商城2023年9月12日消息：近日，甬矽电子（宁波）股份有限公司集成电路IC芯片封测项目二期落成。

          据悉，甬矽二期项目总占地500亩，一阶段完成建设300亩，总投资111亿，满产将达到年产130亿颗芯片。二期产品线会和一期相辅相成，既有成熟封装QFN产品线，广泛用于汽车电子与工规产品的QFP产品线，应用于网络服务器、CPU处理器、AI智能产品上的大颗FCBGA产品线，还有代表先进封装发展方向的Bumping、WLCSP、Fan-In/Out产品线等。

         甬矽电子是一家集集成电路产品设计、制造、封装测试以及销售一体的企业。该公司致力于提供高质量的集成电路解决方案和芯片生产服务。

         甬矽电子的主要产品包括模拟集成电路、数字集成电路以及混合信号集成电路。其产品广泛应用于消费类电子产品、通信设备、医疗器械、汽车电子等领域。

         甬矽电子拥有先进的生产设备和技术，能够提供从设计到制造的全面解决方案。同时，公司还提供芯片封装测试等服务，确保产品的质量和可靠性。