近日，南京芯视界微电子科技有限公司发布了其自研的3DdToF芯片VI63xx系列。

         VI63xx基于自主研发的BSI＋3D堆叠工艺，是一款高性能、低功耗、小尺寸的单光子3D dToF图像传感器，集成了1.2K像素（40行 x 30列）的SPAD 探测器阵列以及3D Global Shutter成像电路。基于芯视界的单光子探测技术和直接光飞行时间（dToF）技术，VI63xx可以输出精度为毫米级的3D点云数据及深度图，探测距离最高可以达到18.6米。这款SoC可以为AR/VR/XR 等穿戴设备的3D成像提供了高效能、低功耗、低成本、高集成、超易用的解决方案。

          一直以来，芯视界微电子也在融资主要用于芯视界芯片的芯片量产，及新产品的先进dToF传感技术的研发，进一步夯实芯视界在单光子d-ToF领域的行业领军地位，积极推进与产业方在技术产品上的合作，加快下一代产品的研发及技术创新。

        2020年该公司入选南京市培育独角兽企业，系江苏省高新技术企业，科技型中小企业，在单光子测距技术和实用性上处于世界领先地位，为全球最早一批研究单光子dToF三维成像技术的先驱之一。

          芯视界微电子科技有限公司成立于2018年，系南京市培育独角兽企业、江苏省高新技术企业入库、科技型中小企业、南京市集成电路行业协会理事单位，设有南京、上海、硅谷三处研发中心和深圳的市场营销中心，芯视界在单光子直接ToF（SPAD ToF）技术和实用性上处于国际领先地位，是全球率先研究单光子d-ToF三维成像技术的先驱之一。公司拥有芯片级的光电转换器件设计和单光子检测成像技术，主营基于单光子探测的一维和三维ToF传感芯片。芯片产品广泛应用于扫地机、无人机和手机等诸多消费类电子领域，以及虚拟现实及增强、智能家居和自动驾驶激光雷达等应用。