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苏州市核加微电子半导体芯片项目开工

            近日,苏州市核加微电子半导体芯片项目开工,项目占地近50亩、总投资近10亿元。


            核加微电子成立于2022年,法定代表人为阮垚。是一家综合性芯片公司,致力于聚焦客户需求,为客户的“智能制造”提供有竞争力的整体设备解决方案。公司产品广泛应用于航空航天、国防军工等科技领域以及轨道交通、新能源、智能电网等战略性新兴行业。


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            该项目采用自动贴片、真空焊接、自动键合、封装等先进技术,研发制造车规级IGBT模块和AC-DC转换模块等新产品。


            项目购置专门生产模块焊接线机、德国真空贴片焊机、韩国自动流水测试系统等先进设备,建设形成年产半导体分立器件及其他电子器件400万套产能规模。


             此外,“苏州吴江发布”4月10日披露了吴江区43个项目被列入市级重点项目,其中包括“深圳核加微电子半导体芯片”项目。