近日，遂宁经开区利普芯微电子有限公司智能芯片封测板块二期项目，施工进度已达总工程量的85%，预计今年6月底完成建设。

          该项目于2021年12月开工建设，计划总投资18.5亿元，拟于2026年全部达产，项目规划封测年产能180亿颗，规划封装测试产能15亿颗/月。

         利普芯不断推动集成电路、功率器件新技术产业化和集成电路封装测试工艺进步、产能提升，先后获评国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业、四川省企业技术中心，通过了ISO9001、ISO14001、ISO45001、QC080000、IATF16949等认证，2021年达成营收15亿元。

           利普芯2006年在深圳创立，主要业务为集成电路、功率器件研发设计和封装测试，其产品涵盖DDIC、PMIC、处理器、信号链及功率器件，可以为消费电子、工业控制、汽车电子等领域多类应用场景提供解决方案。目前该公司已在深圳、成都、遂宁、厦门、南通、苏州、杭州、中山等多地布局。