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芯擎科技宣布完成近5亿元A+轮融资

         顶点光电子商城2月28日消息:近日,领先的高性能车规级处理器整体解决方案提供商湖北芯擎科技正式宣布,已于2022年四季度顺利完成总额近5亿元的A+轮融资。


          湖北芯擎科技有限公司成立于2018年,专注于实现高性能车规级集成电路和模组的研发、制造、销售的高科技公司,其愿景是“成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商”。芯擎科技的第一代智能驾舱芯片对标国际领先产品,可以满足汽车主机厂对于高性能,宽应用,强安全,还有 5G 互联,人工智能等迅速增长的需求。


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          这笔资金将用于公司现有成熟产品的量产供货,以及产品迭代相关的研发、流片和量产市场投放。本轮融资由泰达科投、海尔资本、浦银国际等多个公司投注,在短短一年中密集获得来自多元化投资人的持续认可和支持,表明芯擎科技在高端汽车芯片赛道上,产品竞争力和商业化能力得到市场和客户的充分肯定,获得产业界以及资本界的广泛认可。


          芯擎科技推出的首款国产7纳米智能座舱芯片“龍鷹一号”在定点车型上表现出卓越性能,全面实现智能座舱的多功能平滑操作、全方位人机交互,以及多屏幕多媒体体验,并支持辅助驾驶等功能,实现了国产高端汽车芯片领域的卡脖子技术突破。目前该芯片正式进入量产阶段。2022年,依托“龍鷹一号”,芯擎科技晋级独角兽企业。搭载“龍鷹一号”的多款新车将从2023年中期开始进入市场,面向广大用户销售。


          围绕汽车下一代电子电气架构所需的核心芯片,芯擎科技正有序推进研发工作,产品线包括下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片,今年陆续还将有多款新品进行流片面市。 “龍鷹一号”拥有广阔发展空间,芯擎科技身处黄金赛道并持续获得资本青睐,必将步入发展快车道,未来可期。