顶点光电子商城12月30日消息：近日，苏州美思迪赛半导体技术有限公司宣布完成B轮近亿元融资，由沃衍资本领投，永鑫方舟、元禾控股和苏州东微半导体等机构联合投资。本次融资将为美思半导体加速布局超高集成度单片式数字控制快充系统SoC芯片业务，提供坚实的发展动力。

            美思半导体成立于2013年， 于2017年开始投入研发数字式快充系统SoC芯片，沃衍资本消息显示，美思半导体是全球极少数、国内唯一一家具备数字式初级AC-DC主控芯片和次级数模混合电路芯片（单颗芯片集成了数字协议电路和同步整流电路）的整体套片解决方案能力的IC设计公司。

           基于初次级数字控制快充平台，美思半导体推出了初次级单片式快充系统SoC芯片，采用公司自主知识产权的“Burst-Sense”通讯技术，可在初次级之间实现“无光耦”信息反馈交互。

           目前，美思半导体的快充电源解决方案，已经从手机、平板电脑、笔记本电脑、无人机等消费电子领域，逐步渗透至电动工具、车载充电、移动电源、扫地机器人、智能插线板、智能家居以及物联网终端相关设备等领域。

          美思半导体此前已在快充行业中创下多项记录。比如，在半导体国产化的进程中，美思半导体快充套片率先进入了中兴通讯、联想、诺基亚、魅族、阿尔卡特(TCL)、传音、Verizon等多家知名手机品牌的原装快充充电器供应链；并在2020年第三代半导体氮化镓技术来临之际，推出国内首颗GaN控制器+驱动器一体化芯片，打破国外垄断；可以预见美思半导体这几年不断的技术积累形成的优势将在未来快充市场大放异彩。