顶点光电子商城12月28日消息：近日，在中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛上，知名的EDA企业，国微芯重磅发布了“芯天成”五大系列十四款产品。

         国微芯科技“芯天成”五大系列十四款产品，包括芯天成物理验证平台EssePV（EsseDBScope、EsseFill、EsseColoring、EsseDiff）、芯天成光学邻近矫正平台EsseOPC（EsseRBOPC、EsseRBAF）、芯天成形式验证平台EsseFormal（EsseFECT、EsseFCEC、EsseFPV）、芯天成仿真验证平台EsseSimulation（EsseSIM、EsseSchema、EsseWave）、芯天成特征化建模平台EsseChar（EsseChar、EsseSanity）。

         芯天成物理验证平台EssePV：芯天成版图集成工具EsseDBScope，提供了TB级版图数据的快速加载及快速查看能力，同时集成版图查询、定位、测量、标记、缩放等功能，支持快速Trace、Metal Density、LVL等数据分析处理，是一个高效易用的版图集成平台。芯天成填充工具EsseFill，可为各类技术节点提供高填充能力、稳定和高速的工业级的全芯片版图填充解决方案，以应对半导体制造CMP工艺中的Dishing效应、Erosion效应等造成的工艺窗口萎缩以及带来的良率问题。芯天成版图拆分验证工具EsseColoring，国微芯EsseColoring版图拆分验证工具可根据工艺规则将同一版图层次拆分成双重版图，并可验证拆分后的版图，是16nm及以下的先进工艺中的双重或多重曝光核心技术方案。芯天成版图比对工具EsseDiff，可为各类工艺节点提供稳定、准确和高速的版图区别验证技术解决方案，以应对芯片设计中的ECO版图改变验证，以及版图修改预期符合验证等需求。

          芯天成光学邻近矫正平台EsseOPC：芯天成邻近矫正工具EsseRBOPC，可为各类技术节点提供稳定、准确和高速的工业级全芯片版图修正解决方案，以应对半导体制造工艺中的光学临近效应、刻蚀效应和良率瓶颈等问题。芯天成辅助图形工具EsseRBAF，能够高效的为工业级全芯片版图开发全面、精确的亚分辨率辅助图形，使芯片制造在光刻工艺中获得更大的工艺窗口、更稳定的晶圆成像和更优异的产品品质。芯天成形式验证平台EsseFormal，芯天成高阶等价性验证工具EsseFECT，可以对黄金参考模型（C-Model）和Verilog实现做形式化等价验证，以保证两个实现功能完全形式等价，消除由于仿真验证不全面而带来的功能验证风险。芯天成等价性验证工具EsseFCEC，可为各类技术节点提供稳定、准确和高速的工业级芯片等价性验证方案，以应对芯片设计与验证过程中的面积优化、功耗优化和验证速度瓶颈问题。芯天成模型检查工具EsseFPV，使用形式化技术验证 SystemVerilog 断言 (SVA) 属性，为用户提供快速的错误检测以及预期设计行为的端到端的验证。

        芯天成仿真验证平台EsseSimulation：芯天成模拟仿真器EsseSIM，国微芯自主研发的新一代SPICE精准度、大容量、高性能电路仿真工具，以应对今天高度集成的多功能电路设计仿真需要，如post-layout仿真，电路可靠性仿真等，旨在为模拟电路设计、电路单元特征化、混合电路和数字电路模块验证等提供更好的仿真解决方案。芯天成电路图输入工具EsseSchema，一款国微芯自主开发的电路图设计软件，旨在为用户提供更加清晰快捷的电路设计界面，提供更加直观的参数设置界面和更简洁的模型导入窗口，以提高电路设计效率。芯天成电路调试工具EsseWave，国微芯自主研发的高性能波形显示系统，支持读取主流商用仿真软件的输出文件，可以快速的载入数据和显示波形，系统具备强大的图形分析、计算、显示和诊断功能。

       芯天成特征化建模平台EsseChar：芯天成特征化提取工具EsseChar，国微芯自主开发的新一代特征化工具，基于自主高效的负载均衡分布式系统，内嵌高速仿真软件以及机器学习引擎，能快速抽取客户在先进工艺节点所需要的先进模型（包括不同PVT下CCS, LVF, Aging等模型）。SoC设计平台一体化设计，能够快速简便的实现单元库特征化需求，并无缝反馈到时序分析平台，功耗分析平台，可靠性设计平台等，真正实现数字全流程一体化。芯天成正确性检查工具EsseSanity，国微芯自主开发的单元库/IP验证工具，采用现代图形界面以及数据库技术，能快速验证海量单元库。趋势分析，表格分析，异常点检测等功能可以快速定位单元库的潜在问题，帮助加速签核。独创的时序报告分析功能可以快速对比不同条件下时序报告的变化，缩短设计人员响应时间。质量检测，单元库建库一体化设计，能够在同一个窗口管理所有工作，大大提高建库人员和设计人员的协同工作效率。

        国微芯在本次发布的芯天成物理验证工具、OPC工具，已经顺利解决了上述设计后端和制造端的数据传输难题，其芯天成版图集成工具EsseDBScope在版图解析速度、内存占用量等方面具备明显竞争优势，目前已经在客户端进行应用，能够明显提升客户芯片设计效率。