顶点光电子商城12月20日消息:近日,东芝电子元件及存储装置株式会社宣布,将在其位于日本西部兵库县的姬路半导体工厂建造一个新的功率半导体后端生产设施。
该项目建设将于2024年6月开工,计划于2025年春季投产。与2022财年相比,该项目将使东芝在姬路的汽车功率半导体产能增加一倍以上。
功率半导体包括两部分:功率器件和功率IC,其中功率器件是功率半导体分立器件的简称,而功率IC则是将功率半导体分立器件与驱动/控制/保护/接口/监测等外围电路集成而来。
功率器件是各种电子设备管理和降低功耗、节约能源的重要组成部分。最重要的是,随着汽车电气化和工业设备自动化的进步,对东芝重点技术低压MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)的需求预计将持续增长。东芝已决定通过建设新的后端设施来满足这一需求增长。
目前Si材料在半导体行业中占据95%以上半导体器件和99%集成电路的体量,仍占主流。然而,随着5G时代的到来,工业4.0和汽车电动化的继续推进,对功率器件在开关频率、散热、抗压性能等方面都提出了新的挑战和要求,传统Si功率器件瓶颈凸显。
东芝半导体2011年7月合并了原半导体公司和存储产品公司,成立了半导体与存储器公司,东芝半导体在功率元件领域的市场份额目前位居全球第三,东芝半导体是世界上芯片制造商中的重要成员,在80年代东芝半导体与NEC是世界上最大的两家半导体制造商,自90年代至今东芝半导体一直是世界排名前5的芯片厂,东芝半导体产品线有如下:存储器件,存储产品(SSD / HDD),通用逻辑IC,晶体管,二极管,光电半导体,传感器,射频器件,微处理器,半定制IC,电视/音像设备用IC,通信设备用IC,汽车电子用IC,接口桥接芯片(移动外围设备),近距离无线传输技术IC,通用线性IC等等。
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