顶点光电子商城12月14日消息：近日，深圳阜时科技有限公司完成数亿元 C1 轮融资。

        本轮融资的业务新看点在激光雷达 SPAD 芯片，由成都科创投领投，其他投资方包括北汽产投、惠友资本、深重投、玖菲特、珠海高科创投、苏州智能车联网产投、上海国际创投等产业投资机构，募集资金主要用于激光雷达核心芯片研发。

        阜时科技成立于 2017 年，专注于机器视觉产品研发。目前已经形成了激光雷达 SPAD、3D 视觉和屏下光学三大产品线。

         作为全球极少数完整掌握 SPAD 芯片关键技术的公司，阜时科技团队拥有芯片设计、软硬件支持、核心算法开发等产品输出能力，对设计、量产、应用的整个生命周期进行管控和持续追踪，确保芯片出厂品质的零缺陷。并以丰富的上下游产业链资源成功实现多条产品线的落地。

         目前，汽车领域受到广泛关注的是用于自动（辅助）驾驶感知硬件的车载激光雷达。不过激光雷达在汽车领域的运用远不止于此。随着自动驾驶相关概念的兴起，高精度地图也开始越来越受到关注和普及，在高精度地图数据的采集过程中，激光雷达强大的3D建模能力能够得到极大的发挥。激光雷达对于不同反射率的物体有不同的感知，而道路车道线、交通标识等多采用高反光率的涂层。视觉目前探测距离，识别能力等有诸多限制因素，因此通过激光雷达识别车道线等也是一种极佳的技术路线。

         随着激光雷达在自动（辅助）驾驶汽车上越来越多的被搭载，激光雷达也从测绘这样的小众市场进入了大众消费市场，产业链逐步成熟，开始出现在了更多的领域，未来将有望出现在我们生活的更多场景中，也可以发挥出更大的作用。阜时科技已开展未来三年的前沿芯片技术研发，全面布局 SPAD 单点、单线、多线和面阵的流片，已在海外晶圆厂和国内晶圆厂陆续产出不同应用场景的产品。